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最新CPU架构
Asus RT-N18U → 博通 BCM47081
(800 MHz 单核 Cortex-A9 CPU)
Linksys WRT1200AC →
马威尔 Armada 385 (1.3 GHz)
Linksys EA4500 → 马威尔 Feroceon
88F6282 / 1.2GHz (Kirkwood)
Linksys EA6700/EA6500v2 & EA6900 →
BCM4708 (ARM 架构) / 800 MHz
CPU最新架构
CPU 架构是 CPU 厂商给属于同一系列的 CPU 产品定的一个规范,主要目的是为了区分不同类型 CPU 的重要标示。
cpu系统架构
cpu架构有四种：IA－32、IA－64、x86－32、x86－64。
CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上的CPU分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。
CPU的整体架构
我们目前使用比较多的架构有：ARM、RISC-V、MIPS，X86等等。其实还有一些指令的，但是其他的指令都是比较小众，只在专业的领域使用。

ARM架构是一个32位精简指令集处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。它主要从事低费用、低功耗、高性能芯片研发，所以ARM处理器非常适用于移动通讯领域，所以全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM家族占了所有32位嵌入式处理器75%的比例，使它成为占全世界最多数的32位架构之一。ARM主要是面向移动、低功耗领域，因此在设计上更偏重节能、能效方面。

X86主要面对的是计算机行业的。它是微处理器执行的计算机语言指令集，指一个intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令集合。1978年6月8日，x86架构诞生。它的CPU基本上是1G以上、双核、四核大行其道，通常使用45nm甚至更高级制程的工艺进行生产。X86结构的电脑采用“桥”的方式与扩展设备进行连接，所以可以使电脑更容易进行性能拓展。

RiSC-V架构是基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，它在指令集不断发展和成熟的基础上建立的全新指令。这种指令集不会垄断或者盈利，它架构简单，完全开源，允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。它可以根据需要，来设计基于它的一些处理器，例如服务器CPU，家用电器cpu，工控cpu和总在传感器中的CPU。
MIPS架构是一种采取精简指令集的处理器架构，1981年被开发出来。可以说它是RISC的一个小的分支，但是又不同于RISC。毕竟RISC是开源的，MIPS是在它的基础上发展的比较好，比较成功的。基于MIPS的MCU的应用涉及了很多的行业之中，在工业、办公自动化、汽车、消费电子系统和先进技术中都有很大的应用。
主流CPU架构
第五名：骁龙888 Plus处理器
高通骁龙888 Plus处理器采用三星的5纳米LPE架构工艺，1+3+4八核CPU架构，一大核X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz；同时GPU采用Adreno 660 ，工作频率为840MH。

高通骁龙888 Plus与骁龙888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU保持不变，AI引擎的运算能力提升超过20%，整体来说虽然升级不是很大，但在日常处理大型3D手游，以及多任务时更为给力。
代表机型：iQOO 8 Pro

iQOO 8 Pro采用三星增强版的LPDDR5和UFS 3.1；搭载6.78英寸的2K超视网膜屏，支持120Hz刷新率和2K分辨率同时开启；采用120W超快闪充+50W无线闪充，以及最高10W的无线反向充电；配备5000万像素大底云台主摄+4800万像素超广角镜头+1600万像素长焦人像镜头，用最好的硬件，打造出极佳的综合体验。

iQOO 8 5G手机骁龙888【12期免息+碎屏险】独显120W闪充电竞
第四名：A14仿生处理器
苹果A14仿生处理器采用5nm芯片工艺，CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40%；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30%；同时搭载了16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理 11 万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。

代表机型：iPhone 12

iPhone 12双镜头后置摄像头系统，配备1200万像素超广角和广角镜头以及7元件镜头；支持5G与北斗导航；搭载顶级AMOLED屏幕，分辨率为2532x1170，对比度为200万:1，亮度1200尼特；支持IP68级别防水防尘；具有MagSafe功能，用于使用磁吸增强无线充电；最大无线充电功率可达15W。

iPhone 12 (A2404) 256GB 白色 支持移动联通电信 5G全网通
第三名：A15仿生处理器
苹果A15仿生处理器的工艺仍然是5nm，是初代N5的性能增强版N5P，对比N5，同功耗性能增强7％，同性能功耗降低15％；CPU部分依然是2大核+4小核的架构，2×Avalanche+4×Blizzard，性能比竞品高出50％，即骁龙888；GPU方面残血版性能比竞品骁龙888强30％，满血版强50％。

代表机型：iPhone 13
iPhone 13具有IP68级防水，采用独家超瓷晶面板；搭载1200万广角镜头+1200万超广角镜头后置摄像系统，前置为1200万像素摄像头；正面采用XDR屏幕，屏幕亮度达到了800尼特，HDR模式下峰值亮度可达到1200尼特。

同时iPhone 13的续航能力较上一代iPhone 12增加2.5小时，支持智能数据切换模式，支持MagSafe无线充电，其整体续航能力目前在全球主流智能手机中稳居前十，在iPhone阵营仅次于iPhone 13 Pro Ma
第二名：天玑9000处理器
联发科天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1×Cortex-X2 3.0GHz超大核+3 × Cortex A710 2.85GHz大核+4×Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%；GPU方面使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%，能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。天玑9000是MediaTek在创新之路上的里程碑之作，它专为全球旗舰5G智能手机打造，是天玑步入全新世代的标志。

代表机型：OPPO Find X4
OPPO下一代Find X旗舰系列，将首发搭载天玑9000旗舰平台，vivo、Redmi、荣耀的未来新品将和天玑9000进一步合作，为消费者打造更加极致创新的体验。
第一名：骁龙8 Gen1处理器
骁龙8 Gen1处理器内置八核Kryo CPU，包括一个基于Cortex-X2的3.0 GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核，制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

同时，新的Adreno GPU承诺提供30%增强的图形渲染速度，与骁龙888相比能效提高 25%，全新的GPU控制面板用于微调游戏在手机上的运行方式。
代表机型：小米12
小米12搭载骁龙8 Gen1旗舰处理器，采用6.28英寸AMOLED小微曲屏，分辨率为2400*1080，支持120Hz高刷，内置4500mAh大电池，支持67W有线快充、50W无线快充、10W无线反充；采用后置三摄，主摄像头采用成熟的索尼IMX766传感器，拥有5000万像素，辅之以500万像素微距镜头，以及1300万像素超广角镜头，视角为123°，前置摄像头为3200万像素。

此外，小米12搭载哈曼卡顿对称式双扬声器，支持红外遥控以及NFC功能、Wi-Fi 6增强版，配备2600mm超大VC液冷散热装置，具有CyberFocus万物追焦功能等等
Intel CPU架构
cpu参数怎么看？
CPU参数主要看：最重要的是核心，如Intel的处理器核心的性能顺序为Kentsfield，Conroe，Presler，Smithfield，Presscot，northwood，Wellemett；其次分别是主频、前端总线频率（FBS）、外频、一级和二级缓存，这些都是越大越好。
CPU架构设计
1.CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。
2.目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同。
3.现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775、Socket1366、Socket1156、Socket1155还有日后的Socket20114.而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940、SocketAM2、AM2+、AM3、AM3+这几种架构5.X86也是一个架构，从intel最初的8086开始的。或者说它是一个指令集。
最新cpu架构是什么
这里的64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purpose Registers，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。64bit处理器并非现在才有的，在高端的RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）很早就有64bit处理器。
64bit计算主要有两大优点：可以进行更大范围的整数运算；可以支持更大的内存。不能因为数字上的变化，而简单的认为64bit处理器的性能是32bit处理器性能的两倍。实际上在32bit应用下，32bit处理器的性能甚至会更强，即使是64bit处理器，目前情况下也是在32bit应用下性能更强。所以要认清64bit处理器的优势，但不可迷信64bit。
cpu
寄存器部件，包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。
32位CPU的寄存器通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令中的寄存器操作数和操作结果。
通用寄存器是中央处理器的重要组成部分，大多数指令都要访问到通用寄存器。通用寄存器的宽度决定计算机内部的数据通路宽度，其端口数目往往可影响内部操作的并行性。
专用寄存器是为了执行一些特殊操作所需用的寄存器。
控制寄存器通常用来指示机器执行的状态，或者保持某些指针，有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。
有的时候，中央处理器中还有一些缓存，用来暂时存放一些数据指令，缓存越大，说明CPU的运算速度越快，目前市场上的中高端中央处理器都有2M左右的二级缓存，高端中央处理器有4M左右的二级缓存。
希望能帮到你，如果希望了解更多请点击下面参考资料！
intel最新cpu架构
英特尔酷睿M系列处理器定位于高端 平板电脑 、2合1产品以及超轻薄笔记本，采14nm 第二代3D三栅极晶体管技术打造，启用全新的Broadwell-Y架构核心，融合英特尔Intel HD Graphics 5000系列核心显卡，将处理器与芯片组封装在同一个基板上，SoC功耗小于6W!支持无风扇设计，主机部分厚度可压缩到9mm以下!
毫无疑问，从英特尔酷睿M系列的各项新特性确实相当抢眼，尤其是4.5W的功耗相比此前酷睿处理器的最低TDP 11.5W还要再低60%!再加上英特尔在芯片设计上的优化，酷睿M系列处理器非常适合应用在高性能平板、2合1设备以及超轻薄笔记本上面。
产品推荐——英特尔酷睿M 5Y70处理器
英特尔酷睿M 5Y70处理器拥有2个物理核心，支持英特尔超线程技术和睿频技术，主频1.1GHz，最大频率2.6GHz!相比第四代酷睿系列处理器，动态频率可调范围更大，在需要性能的时候能一下上去，在应对基本操作的时候又能把功耗降下来。
对于性能来说，在CINEBENCH R15的CPU多核心处理能力测试中，4.5W的酷睿M 5Y70只比15W的第四代酷睿i3-4300U低8%左右!而两者的功耗相差70%!
如果拿酷睿M 5Y70与同样为超薄无风扇笔记本设计的Bay Trail-M平台相比，酷睿M 5Y70比7.5W的奔腾N3520低40%，而多核心处理性能却是它的1.45倍，单核心性能则为2.28倍!可以说酷睿M 5Y70对整个PC行业来说是一次飞跃，它为PC的创新提供了更广阔的空间。
当然除了CPU核心以外，4.5W的酷睿M 5Y70内建Intel HD Graphics 5300核心显卡，它的性能当然无法媲美独显，但在超轻薄笔记本范围内，HD 5300也是一次飞跃，它的3Dmark 11GPU项目得分与15W功耗酷睿i5-2410U集成的HD 4400相当!
英特尔酷睿M的超低功耗为无风扇设计打下了坚实的基础，从英特尔官方提供的数据来看，对于10.1英寸到13.3英寸的产品来说，除了7mm主机厚度对功耗限制比较苛刻，对于8mm、10mm和12mm而言，酷睿M系列处理器在理论上基本可以在无风扇的情况下获得全部性能。
英特尔酷睿m处理器怎么样?英特尔酷睿m系列的处理器是专为纤薄性的笔记本电脑设计的，你会看到YOGA3Pro等PC与平板二合一的产品所用的处理器大多为这个系列。英特尔酷睿m处理器不仅仅轻薄，它在能耗上也做了巨大的改进，比上一代处理器相比在能耗上下降了6成，大大提高了它的数据处理的能力，日常工作、玩乐的运用都能够满足运行。
CPU核心架构
这个主要由CPU制程、工艺、针脚数来决定,一般是制程、工艺越先进,针脚数越少尺寸就越小。
制程、针脚数从CPU诞生之日起到现在很多种了,尺寸大小当然都各不相同的。
说几个主流的:AMD65nmAthlonX2为126平方毫米,3MB二级缓存45nmCore2Duo的尺寸为81平方毫米,6MB二级缓存45nmCore2Duo的尺寸为107平方毫米,6MB二级缓存的45nmCore2Quad的尺寸为81mm2X2,Corei7的尺寸为263mm2。 了解CPU尺寸多大没一点用,如果要买只要了解CPU采用的何种核心架构、核心数量、主频、缓存大小就行了!