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CPU自制教程
生产CPU等芯片的主要材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
以往的硅锭的直径大都是300毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
纯手工自制cpu
CPU的制造流程如下：
硅片制备：所谓硅片制备是将硅从砂中提炼并纯化，然后是经过一系列特殊工艺产出适当直径的硅锭，然后再将硅锭切割成薄片。
硅片制造：这是微芯片制作的第二个阶段，裸露的硅片到达硅片厂，经过的清洗、成膜、光刻、掺杂等步骤。
硅片的测试/捡选：硅片制造完成后，要对每个芯片进行探测和电学测试，分出合格和不合格的的芯片。把有缺陷的芯片坐上标记，防止把有问题的芯片送给客户。
装配与封装：测试合格后的芯片，进行装配和封装的步骤，也就是把单个的芯片包装在保护壳内。
终测：这是芯片包装送给客户的最后一个工序，为了确保芯片的功能，要对每一个芯片进行集成电路测试，以满足各种参数和使用环境的要求。终测合格后，芯片被发送到用户手中。这样CPU就制造完成了。
CPU自制入门
cpu研发的方法是：首先硅提纯，硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于 CPU 的制造。
这是 CPU 生产过程中重要操作，也是 CPU 工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出 N 井或 P 井，结合上面制造的基片， CPU 就研发完成了。
怎么自制CPU
中国有自制的cpu，只不过普及度和知名度都不高。比如海思麒麟（手机cpu）、龙芯（中国科学院计算所自主研发通用cpu）、兆芯（上海兆芯集成电路公司开发的cpu）
如何自制CPU
1关闭无用后台进程。长按HOME键--再点击中间的清扫键清理。也可以直接下拉通知栏--一键清理后台运行程序。
2桌面尽量减少使用动态壁纸和过多小插件。一些具有实时刷新功能的小插件会一直在后台运行，不仅占据了宝贵的RAM，还会在后台偷偷跑流量并持续消耗电量。所以应尽量减少此类数据密集型应用的小插件。
3不装带广告插件的软件。现在第三方等市场五花八门，有不少人编写恶意软件打包上传引诱用户下载，从而拖慢了速度，所以要想使自己的爱机保持良好的运行速度，关键还是保持良好的使用习惯，维护好自己的手机。
4及时清理手机缓存。在文件管理点击文件清理，清理相应的文件。
5及时更新手机软件版本。新版本在系统各方面都进行过优化，而且也更稳定。
cpu制作方法
个人认为这个基本上是没必要的。酷睿的芯片由于采用45纳米以上的制作工艺，温度都不高了。如果您热衷于超频，那大可以去买一个好一些的风扇，比tt，风神之类的。cpu还是不要打磨的好。盖子每内部是cpu的高集成化电路。万一不慎，就报废了，属人为损坏。无售后保修的。
手把手教你制作cpu
CPU制造工艺又叫做CPU制程，它的先进与否决定了CPU的性能优劣。CPU的制造是一项极为复杂的过程，当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力，无论是Intel还是AMD，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。
CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。目前市面上的CPU指令集分类主要分有两大阵营，一个是intel、AMD为首的复杂指令集CPU，另一个是以IBM、ARM为首的精简指令集CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，例如，Intel、AMD的CPU是X86架构的，而IBM公司的CPU是PowerPC架构，ARM公司是ARM架构。
自己动手制作CPU
DIY大家都知道是自己动手做的意思。CPU安装到主板上是DIY组装电脑最重要的一个环节，如果没有安装好，整台电脑就是组装失败的结果。下面介绍CPU怎么样安装到主板上。
1.准备好CPU和主板。
注：CPU和主板需要匹配才可以安装上去的。目前主流的有：LGA 2011、LGA 1366、LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 775、Socket FM1、Socket FM2、Socket AM3、Socket AM3+、Socket AM2、Socket AM2+插槽类型。不同结构的CPU和主板插槽不一样是不可以兼容的。下面以Intel 赛扬 G1610 LGA1155为例。
2.拿到新的主板以后，松开CPU固定支架，把CPU插槽的保护盖给取下来。如不取下来CPU风扇没法安装。
3.取的时候要注意要远离CPU插槽。以防刮到CPU插槽导致CPU无法和触点良好的接触以至主机无法开机。
4.拆除CPU插槽保护盖后就如图所示：
5.安装CPU，CPU上有两个缺口，对准主板CPU插槽上的两个固定点轻轻的放下。注：如果CPU结构和主板插槽不兼容是放不下去的。硬放下去也是无法使用的。
6.把CPU放好在插槽内后，放下主板CPU插槽的固定支架并卡好。这样CPU就安装好在主板上了。
cpu如何制作过程
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目
前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
自制简易CPU
光刻蚀 这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，为什么这么说呢？光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。
这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10GB的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步(每一步进行一层刻蚀)。而且每一层刻蚀的图纸如果放大许多倍的话，可以和整个纽约市外加郊区范围的地图相比，甚至还要复杂，试想一下，把整个纽约地图缩小到实际面积大小只有100个平方毫米的芯片上，那么这个芯片的结构有多么复杂，可想而知了吧。当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。掺杂 在残留的感光层物质被去除之后，剩下的就是充满的沟壑的二氧化硅层以及暴露出来的在该层下方的硅层。这一步之后，另一个二氧化硅层制作完成。然后，加入另一个带有感光层的多晶硅层。多晶硅是门电路的另一种类型。由于此处使用到了金属原料(因此称作金属氧化物半导体)，多晶硅允许在晶体管队列端口电压起作用之前建立门电路。感光层同时还要被短波长光线透过掩模刻蚀。再经过一部刻蚀，所需的全部门电路就已经基本成型了。然后，要对暴露在外的硅层通过化学方式进行离子轰击，此处的目的是生成N沟道或P沟道。这个掺杂过程创建了全部的晶体管及彼此间的电路连接，没个晶体管都有输入端和输出端，两端之间被称作端口。