支持的。
华硕b660m-kd4主板还不错,它采用8+1 Dr.Mos供电设计,增强型CPU供电插槽,多层PCB设计,大面积高质量散热片,带活动式M.2散热片,可自行调节散热片的位置,还拥有四个内存插槽,支持内存双通道,全新的内存优化技术,内存可超频至5000MHz。支持PCIe4.0,支持雷电4接口,拥有一体式IO装甲。
华硕b66主板更好。
华硕b66主板混合数字CUP供电,定制雷电铁素体电感,固态电容,酷冷大型散热片,PCI-E显卡插槽采用插槽合金装甲,8声道音频芯片,日系音频专用电容。
华硕b66主板支持AMD Ryzen系列八核CUP,多达16线程,提升游戏性能,12mm制程,更先进的制造工艺。支持自由定制灯光模式和主板部件,流光溢彩的视觉享受。
值得,通过AIDA64进行拷机测试。在测试运行30分钟以上后,RedmiBook 14增强版的散热表现还是值得肯定的,i5-10210U的最高温度仅有62°C,可以保证日常使用中的稳定运行,不用担心过热宕机的情况发生。
用小米手机经常提到的一个名词来形容,RedmiBook 14增强版可以说是一款“水桶本”,虽然没有特别出彩的地方,但在各个方面也说得过去,无论是当下流行的金属机身、窄边框屏幕,还是硬件上搭载最新Intel十代酷睿平台,RedmiBook 14增强版在综合素质方面还是可圈可点的。
HDMI 接显示屏好,分辨率,帧速率和色彩深度而言,也很优秀。
雷电4由于其出色的吞吐量和链功能,选择面比HDMI少一些。
雷电4接口充电方法如下
所有笔记本电脑的接口都可以充电。你可以通过数据线,把需要充电的电子设备和笔记本电脑的USB接口连接即可。
需要提醒的是,在充电的过程中,笔记本电脑不能关机。如果关机,充电行为会立即中断下来。
另外因为USB输出端口的电压相对比较低,所以对于某些有快充功能的设备来说,只能使用慢充方式进行充电,时间会变得很长。
Thunderbolt接口是俗称的雷电口,与usb3一样,它也是一个数据接口,只是速度更快(似乎快了好几倍),并且可以传输视频和音频信号以及数据。
用得最多的功能是视频输出,用thunderbolt转VGA或HDMI的转换接头可以使用外设显示器,音频也能这样输出,不过要不就用HDMI的要不就要加额外的设备。
可以。机身右侧有一个全功能的Type-C型雷电4接口,可充电,支持双路4K或单路8K视频输出,带宽达40Gbps。另一个是Type-C型的USB接口。
B面采用的是4面窄边框设计,左右边框宽3.6mm,屏占比高达93%,一眼望军尽是屏。屏幕采用的是一款来自三星的OLED显示屏,分辨率3456*2160,10bit色深、对比度1000000:1、拥有100%的sRGB色域和100%的DCI-P3色域,还通过了莱茵TüV硬件低蓝光认证和Display HDR 500 True Black认证,屏幕峰值亮度600nit。
其一,在连接显示器等场景中,最低PC视频规格提升一倍,支持两个4K显示屏或一个8K显示屏是基本要求,而前代则可能仅支持一个4K显示器。
其二,在连接外置显卡、硬盘等场景中,最低PC数据规格的要求提高一倍,PCIe最低传输速度从16Gbps提升到32Gbps,而在连接存储设备时,速度可达3GB/s,更接近直接插在主板时的性能。
其三,首次支持4口扩展坞、最长2米数据线,一根线可扩展出3个雷电4接口,可一次连接更多设备。
其四,具有雷电4的PC,至少有一个接口能为设备充电。
其五,连接雷电坞站后,可通过触摸键盘或鼠标将计算机从睡眠中唤醒。
雷电4普及之下 100W PD充电该如何正确使用
如果你的笔记本拥有Thunderbolt 4接口,那么你可以直接拥有高达40Gbps的数据传输能力,同时还可以通过它来外接显示器、外接显卡,还可以为笔记本进行最高100W的PD协议充电
i7。
华为matebook 16s的屏幕是16英寸3:2比例, 90%屏占比,2.5K分辨率,高色域,支持触控,仅60Hz刷新率,300尼特亮度。搭载12代英特尔酷睿标压处理器,60W的CPU性能释放。84Wh的电池容量。机身接口有双A 双C HDMI,支持雷电4。
我建议题主用华硕B560重炮手WIFI主板搭i5-11400,这款板子采用8+1供电模组,8PinProCool特制实心供电接口,更大的散热装甲和6层PCB设计强效降温,尽释i5-11400的全部性能。
板载疾速双M.2接口、雷电4接针、WIFI 6无线网卡和2.5G有线网卡,有效降低网络延迟。M.2便捷卡扣设计无需工具便可轻松拆装SSD,避免螺丝掉落丢失的烦恼。
主板还在DTS游戏音效基础上加入了全新双向AI降噪技术,与队友沟通更清晰。总之这块板子用起来很满意,我已经安利给很多机友了。
华硕b660m-kd4主板还不错,它采用8+1 Dr.Mos供电设计,增强型CPU供电插槽,多层PCB设计,大面积高质量散热片,带活动式M.2散热片,可自行调节散热片的位置,还拥有四个内存插槽,全新的内存优化技术,内存可超频至5000MHz。支持PCIe4.0,支持雷电4接口,拥有一体式IO装甲。