苹果处理器a系列芯片功耗排名如下,排名数据采用Geekbench单核和多核跑分综合排序。目前综合性能最强的苹果cpu是M1芯片,因为iPad已经搭载M1处理器了,A15 Bionic则排在第2。
1、Apple M1
2、Apple A15 Bionic
3、Apple A12Z Bionic
4、Apple A12X Bionic
高通骁龙处理器排行榜前十名
第一名:骁龙888
1、工艺:搭载最新一代5nm制作工艺,为用户带来最强的处理器性能,5nm的制作工艺,带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心:使用了超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。
3、体验:超级大核 Cortex-X1拥有1MB的L2缓存,A78大核L2缓存则为256KB,可以给你更好的性能体验,
为用户带来目前最强的架构,在性能方面A78高出20%,机器学习性能更是高出100%
4、优化:针对游戏优化,为用户提供可变着色率,能够提升30%的性能。
5、其他方面:对于游戏其他方面,144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR、超现实增强画质、快速混合、
GPU驱动更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna云游戏等等。
第二名:骁龙870
1、工艺:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,
2、架构:其中1个大核和3个中核采用的是A77架构,4个小核采用的是A550+。
3、其他方面:骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650,基带使用的依旧是X55 Modem。
4、GPU:搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
5、体验:带来了7nm的制作工艺,为用户带来最优的手机性能体验
6、像素:十亿像素高速ISP,处理速度高达每秒20亿像素,支持全新的拍摄特性与功能。
7、视频:用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频,也可以拍摄8K视频,亦或捕捉高达2亿像素的照片。
第三名:骁龙865
1、CPU:采用全新Kryo 585架构,最高可达2.84GHz;
2、GPU:采用Adreno 650,性能相比骁龙855提升25%;
3、搭配骁龙X55 5G基带,最高支持7.5Gbps的下载速度,支持WiFi 6协议;
4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;
5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。
6、CPU主频和骁龙855一致,全新Cortex-A7
羿龙II K10.5架构是AMD单核性能最高的架构,比推土机和打桩机要高,其中“羿龙II X4 980”差不多就是最高的一款。
跟它性能差不多的4核U还有X4 955,X4 960T,X4 965,······X4 975,这些只是比980频率低些,6核的有X6 1055T,X6 1075T同样架构下,单核性能,看频率和tdp吧,cpu单核最高性能取决于其最高频率;而tdp则是温度设计功耗。
cpu的运行功耗取决于其工作状态,休眠状态明显低于全力运行状态,tdp说的是在最高tdp功耗运行的时候,cpu温度在可接受范围,相同频率的cpu,tdp高,高位运行的时候,cpu温度仍然能接受,运行更持久更稳定,而tdp低,则在同一功耗下,温度已经超标,就会降频,不稳定,甚至蓝屏死机等。
故此,tdp高,频率高的cpu,单核性能肯定好;然后多核多线程这东西,在渲染的时候体现最明显,因为有多少线程数,渲染的时候就有多少个格子同时渲染,如果单核性能一致,每个格子的渲染速度也是一样的,格子越多渲染也就越快,一个核心一般对应两个线程,单核性能相同,越多核性能越好,多核的性能取决了应用对多核支持的好坏,如果某个应用只支持单核,那么除了主核外,其他的核都不会用得上,就出现了一核有难,八核围观的状态;但如果应用支持多核,则是多一个核就多一个核的性能。
目前单核性能最高的是6700k,4.2的主频比4.4主频的4790k性能还要好一些,而且体质好还可以超更多。其实也很容易判断,
看默认主频,默认过4G的可超频i7只有4790k和6700k,虽然extreme平台的i7更强,但是强在超频,内存(因为是四通道),多核还有扩展性(40条pcie),默认下单核性能比115x平台的要差很多,目前最高主频的extreme i7 是6850K,最大主频是3.8;
看架构,越是新的,架构上的优势越大,6700k是6代skylake,4790K是4代haswell,而extreme系列的i7 6代实际上是5代的broadwell架构,虽然intel在挤牙膏,但是每一代同主频也能挤出不到10%的提升。
千元位置的SoC是最多的 , 代表是联发科的天玑700/720/800U/800四兄弟(天玑820出货不多) , 以及高通骁龙750G/765G/768G三兄弟。
麒麟960(2016-17年 , Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9) , 4×2.36G的A73+4×1.84G的A53;
麒麟970(2017-18年 , Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10。当年卖点是很嗨强的NPU , 但对速度体验影响很小) , 制程从16nm跳到10nm , 和960一样的CPU设定 , GPU大幅增强 , 整体和骁龙835同级别;
骁龙835(2017年国产旗舰标配 , 能效比奇高的一代 , 现在都仍有大量小米6“钉子户”) , 4×2.4G类A73+4×1.9G类A53。CPU多核性能只有765G的88%左右 , 单核更是70%不到 , 但GPU能反杀765G , yyds。
天玑720(蓝绿厂很爱用 , 线下满街都是) , 2×2G的A76+6×2GHz的A55 , Mali-G57 MC3;
联发科G90/G90T/G95(曾经被强行宣传为“游戏芯” , 2019年的Redmi Note 8 Pro用过G90T , 经常被千元机厂商突然翻出来用) , CPU都是2×2.05G的A76+6x2G类A53 , 但GPU确实相对较强 , 不保证发热控制就是了 , 分别是720、800、900MHz(超冒烟)的Mali G76 MC4;
天玑700(CPU性能比天玑720还强 , Surprise。) , 2×2.2G的A76+6×2GHz的A55 , 代价是GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2。但对少玩游戏的用户来说 , 这波不亏;
骁龙765G(上年的出货量巨大 , 但实际性能一般) , 2.4G+2.3G的类A76+6×1.8G类A55 , Adreno 620;
天玑800U(发哥版本的765G) , 2×2.4G的A76+6×2G的A55 , Mali-G57 MC3@950MHz;
天玑800(难得4颗大核 , 可惜频率太低) , 4×2G的A76+4×2G的A55 , Mali-G57 MC4。多核比骁龙750G都强 , 但天玑700级的单核性能拖了后腿;
骁龙768G(765G的超频马甲 , 中端/小康线最强的单核性能。刚发布的OPPO K9和iQOO Z3在用 , 预计出货量会很大) , 2.8G+2.4G的类A76+6×1.8G类A55 , Adreno 620;
骁龙750G(有A77架构 , 单核略弱于768G , 多核比765G/768G都强 , Surprise。但GPU连765G都赢不了) , 2×2.2G类A77+6×1.8G类A55 , Adreno 619;
骁龙845(2018年产品 , 大量几百块“洋垃圾”的心脏。多核还行 , 但类A75架构的单核性能羸弱 , 拖累了体验) , 4*2.8G类A75+1.8G类A55。单核弱于一大票天玑机型 , 多核强于骁龙768G , 弱于天玑820 , 但GPU吊打天玑820;
因为产品过多 , 现在出货量很低的麒麟810、麒麟820 5G和麒麟820E 5G就不列在一起。而骁龙720G/730G/732G(性能在天玑720到天玑800U之间) , 现在的国内出货量和价格都不占优势 , 见到都能直接跳过:
骁龙720G , 2×2.3G类A76+1.8G类A55 , Adreno 618
骁龙730G , 2×2.2G类A76+1.8G类A55(核心构架有小升级) , Adreno 618
骁龙732G , 2×2.3G类A76+1.8G类A55 , Adreno 618
华为海思7nm的良心中端系列:
麒麟810(天玑700级别 , 以前出货量巨大) , 2×2.27G的A76+6×1.9G的A55 , Mali-G52 MP6@820MHz;
麒麟820E 5G , 4×2.22G的A76+4×1.84G的A55(取消了超大核设计) , Mali-G57 MP6;
麒麟820 5G(良心产品 , 强于骁龙768G , 弱于天玑820 , 已是接近中产线的产品) , 2.36G+3×2.22G的A76+4×1.84G的A55 , Mali-G57 MP6;
4. 中产线(满血90Hz/残血120Hz)

天玑820(真正意义的中端最强 , 它旁边都是老旗舰/次旗舰。CPU单核明显偏弱 , 仅略强于765G , 但多核性能在麒麟980和苹果A11之上。GPU也明显弱于骁龙845和麒麟980 , 只是压骁龙768G一头)。4×2.6G的A76+4×2G的A55 , Mali-G57 MC5@902MHz;
麒麟980(2018年底 , 华为Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20 , 保有量巨大) , 单核性能甚至在骁龙768G之上 , 多核稍弱于天玑820 , GPU小胜骁龙845。2×2.6G+2×1.92G的A76+1.8G的A55 , Mali-G76 MP10@720MHz;
麒麟985(荣耀30首发 , 随后出现在nova7、nova8系列上 , 出货量同样巨大) , 虽然核心频率和GPU不同 , 但性能只是小超麒麟980(直呼好刀法)。2.58G+3×2.4G的A76+1.8G的A55 , Mali-G77 MP8;
苹果A11(2017年的A11:emm?我怎么在中产线了?) , 由iPhone 8、8 Plus、iPhone X搭载。骁龙865级别的单核性能 , 多核性能接近天玑820 , GPU仅和骁龙845五五开;
骁龙855(2019年上半年旗舰标配) , 2.84G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55 , Adreno 640@585MHz;
天玑1000+(PDD很多价格OK的相关机型。A77构架均衡 , 但GPU能效比偏低 , 吃厂商优化) , 4×2.6G的A77+4x2G的A55 , Mali-G77 MC9@836MHz
骁龙855+(2019下半年旗舰标配 , 骁龙855的超大核和GPU超频版) , 发挥好的机型 , 单核性能和GPU都略强于天玑1000+。2.96G+3×2.42G类A76+4×1.8G类A55 , Adreno 640@675MHz;
苹果A12(苹果2018年产品 , 在iPhone XR、XS、XS Max身上) , CPU单核比骁龙888以下的所有安卓SoC都强 , 多核是骁龙855级别 , GPU比天玑1200和骁龙865都强(可惜iPhone散热太抠 , 无法持续输出);
麒麟990系列:
麒麟990 5G(单核略强于天玑1000+ , 多核和早期骁龙865接近 , GPU和855+接近) , 2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55 , Mali-G76 MP16
麒麟990 4G(去掉5G基带 , 弱些的7nm工艺 , 中核和小核频率更低 , 多核性能赢不了天玑820 , 但GPU还行) , 2×2.86G+2×2.09G的A76+4×1.86G的A55 , Mali-G76 MP16
麒麟990E 5G(工艺和CPU没变 , 但少两个GPU核心) , 2×2.86G+2×2.36G的A76+4×1.95G的A55 , Mali-G76 MP14
天玑1100(天玑1000+的6nm+A78能效比增强版 , 并终于有UFS 3.1 , 多核发挥较好 , 单核) , 4×2.6G的A78+4x2G的A55 , GPU还是Mali-G77 MC9。
5. 富裕线(流畅度自由 , 毒瘤和原神等极少数app除外)

三星Exynos 1080 , 只有vivo X60 Pro等极少数机型在用 , 骁龙865级别 , 但能效比要低一些(温暖一些)。2.8G+3×2.6G的A78+4x2G的A55 , Mali G78 MP10;
骁龙865(感谢888不给力 , 让我能再战一年) , 2.84G+3×2.42G的类A77+4×1.8G类A55 , Adreno 650@587MHz;
天玑1200(联发科版本的骁龙870 , 超大核和GPU超频) , 3G+3×2.6G的A78+4x2G的A55 , Mali-G77 MC9@886MHz;
骁龙865+/骁龙870(因能效比高/888拉跨 , 是当今最佳游戏SoC) , 都是骁龙865超频版 , 前者超大核3.1G , 后者超大核3.2G , 图形性能明显强于天玑1200。3.1/3.2G+3×2.42G的类A77+4×1.8G类A55 , Adreno 650@670MHz;
苹果A13(iPhone 11、11 Pro、11 Pro Max、2020款SE) , 单核远远抛离当今安卓旗舰 , 多核“仅仅小胜”天玑1200 , GPU和晚一年的安卓阵营五五开 , 但因发热猛、散热差 , 游戏持续输出吃亏;
麒麟9000E(去掉2个GPU核心的麒麟9000 , 其余不变) ,
麒麟9000(公版GPU史上最强堆料 , 满血G78 MP24) , 单核只是略强于骁龙870 , 多核小胜骁龙888 , GPU和888五五开(台积电5nm牛逼。) , 3.13G+3×2.54G的A77+2.05G的A55 , Mali-G78 MP24@759MHz;
骁龙888(用三星5nm , 省钱了 , 但费电了) , X1构架大核有安卓最强单核 , GPU也是超到冒烟 , 极限性能出众 , 但也真的热。2.84G类X1+3×2.42G类A78+1.8G类A55 , Adreno 660@840MHz;
A14 , 压倒性全方位制霸 , A14面前众生平等:都是弟弟。但依然是苹果散热太抠 , 无法持续输出。
单核心的处理器有一个物理处理器,而双核的有两个,处理数据时可以齐头并进,同时处理,可以说增大了数据的处理带宽,而且多线程时性能明显优于单核心.
打个比方:
单核就是一个核心(比方一个人),双核就是两个核心(比方两个人)
当然肯定是两个人做事情快些
具体的体现当电脑使用的时候,比如你同时进行聊QQ,看网站,听音乐等。这时就可以体现双核的优势,如果你用单核就感觉机器挺卡的
游戏性方面! 如果只玩游戏,不做其他的,单核和双核你会感觉差不多
总的一句话双核的优势体现在多任务处理方面.
1、截止至最新的iPhone XS上搭载的A12,从iPhone 4首次搭载A4处理器开始,目前已经有9代的苹果A系列处理器;
2、A4是一颗45nm制程的ARM Cortex-A8的单核心处理器,GPU为PowerVR SGX 535,L2的缓存为640KB,在同等频率下性能表现好于三星S5PC110,但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似,仅仅是主频升高,核心的CPU架构方面没有什么变化;
3、A5是第一款苹果设计的双核处理器芯片,号称 CPU 的是初代 iPad 的两倍,GPU 是初代的 9 倍;采用了支持多核心的Cortex-A9架构处理器同时搭配Powervr SGX543图形芯片;A5X是其性能的加强版,图形处理器采用的是四核心,用于第三代iPad,图形处理能力为iPad 2上的两倍;
4、A6由苹果旗下的子公司Intrinsity设计、三星代工制造,采用了独特架构设计,性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之间,基于32nm工艺制程;能够动态调整CPU电压/频率特性;GPU集成的是一颗三核心的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元,性能是A5的两倍多;
和A5一样,A6X是专为iPad推出,在CPU主频上提高,GPU更换成SGX554MP4,拥有四核心;
5、A7采用的是全新的64位设计,使用Arm-v8 64位指令集,自家的Cyclone架构;A7处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍,是初代iPhone上使用的处理器的40倍,图形能力是初代的56倍。此外还开始搭载协处理芯片M7,专门负责计算手机的各项传感器数据,并且可以保持极低的功耗;
6、A8采用了最先进的20nm工艺制造(台积电代工),面积更小巧,能耗比更为出色,也同时继承了专门的M8运动协处理器;相比于A7,A8在CPU性能提升25%,图形性能提高了50%;
A8X集成多达30亿个晶体管,介于NVIDIA GK104 35亿个、GK106 25亿个之间,在CPU上采用三核心设计比A7提升了40%,2GB的内存,GPU型号为PowerVR GX6850;
7、A9处理器拥有双版本和代工厂,6s为APL0898,封装的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工,14nm;6s Plus 的 A9 处理器型号为APL1022 ,封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM,由台积电代工,16nm;
A9是A8性能的130%,单核的跑分为2526分,多核为4404分;A9X回到双核心设计,GPU采用6个GPU单元,总共12个GPU核心,用有384个流处理器;
8、A10内核上的编号为TMGK98,延续了A9 TMGK96,而核心面积大约125平方毫米,封装使用了台积电最新的InFO技术;A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器,采用的是两个大核和两个小核的设计;
高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一;
9、A11采用台积电最先进的10nm工艺制程,采用六核心的设计,大河性能相比A10提升25%,4颗小核相较A10提升70%,多性能处理提升75%;搭载的GPU是苹果自研的三核心 GPU ,性能较 A10 性能提升 30%,而功耗则降低了 50%;首次搭载神经网络引擎,用于AR和图像识别;
10、A12的处理器采用最新的7nm的制程,使用的是苹果自研Fusion架构,均为2(性能核心,性能提升15%)+4(能效核心,功耗表现提升50%);GPU采用新一代自研GPU,核心从三核升级到四核,官方性能提升了50%;神经网络从双核升级为八核能够实现50000亿次计算次数;
根据苹果的数据,2个大核提升15%,4个小核功耗表现提升50%;采用了新一代自研GPU,核心数升级为4核,性能提升50%。
截至回答问题,目前单核性能最高的家用处理器应该是i7 8700K,其单核心频率最高达到4.7GHz,采用8代Coffee Lake架构,还可以支持超频,玩游戏效果更好,如果搭配比较合适的主板及散热器,还可以具有较高的超频能力。
1、截止至最新的iPhone XS上搭载的A12,从iPhone 4首次搭载A4处理器开始,目前已经有9代的苹果A系列处理器;
2、A4是一颗45nm制程的ARM Cortex-A8的单核心处理器,GPU为PowerVR SGX 535,L2的缓存为640KB,在同等频率下性能表现好于三星S5PC110,但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似,仅仅是主频升高,核心的CPU架构方面没有什么变化;
3、A5是第一款苹果设计的双核处理器芯片,号称 CPU 的是初代 iPad 的两倍,GPU 是初代的 9 倍;采用了支持多核心的Cortex-A9架构处理器同时搭配Powervr SGX543图形芯片;A5X是其性能的加强版,图形处理器采用的是四核心,用于第三代iPad,图形处理能力为iPad 2上的两倍;
4、A6由苹果旗下的子公司Intrinsity设计、三星代工制造,采用了独特架构设计,性能介乎于Cortex-A9和Cortex-A5之间,基于32nm工艺制程;能够动态调整CPU电压/频率特性;GPU集成的是一颗三核心的PowerVR SGX 543MP3图形处理单元,性能是A5的两倍多;和A5一样,A6X是专为iPad推出,在CPU主频上提高,GPU更换成SGX554MP4,拥有四核心;
5、A7采用的是全新的64位设计,使用Arm-v8 64位指令集,自家的Cyclone架构;A7处理器的性能比iPhone 5上的A6快2倍,是初代iPhone上使用的处理器的40倍,图形能力是初代的56倍。此外还开始搭载协处理芯片M7,专门负责计算手机的各项传感器数据,并且可以保持极低的功耗;
6、A8采用了最先进的20nm工艺制造(台积电代工),面积更小巧,能耗比更为出色,也同时继承了专门的M8运动协处理器;相比于A7,A8在CPU性能提升25%,图形性能提高了50%;A8X集成多达30亿个晶体管,介于NVIDIA GK104 35亿个、GK106 25亿个之间,在CPU上采用三核心设计比A7提升了40%,2GB的内存,GPU型号为PowerVR GX6850;
7、A9处理器拥有双版本和代工厂,6s为APL0898,封装的是三星2GB LPDDR4 RAM由三星代工,14nm;6s Plus 的 A9 处理器型号为APL1022 ,封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM,由台积电代工,16nm;A9是A8性能的130%,单核的跑分为2526分,多核为4404分;A9X回到双核心设计,GPU采用6个GPU单元,总共12个GPU核心,用有384个流处理器;
8、A10内核上的编号为TMGK98,延续了A9 TMGK96,而核心面积大约125平方毫米,封装使用了台积电最新的InFO技术;A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone 6s中的A9提升40%。同时这是A系列的首个四核处理器,采用的是两个大核和两个小核的设计;高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6 的2倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一;
9、A11采用台积电最先进的10nm工艺制程,采用六核心的设计,大河性能相比A10提升25%,4颗小核相较A10提升70%,多性能处理提升75%;搭载的GPU是苹果自研的三核心 GPU ,性能较 A10 性能提升 30%,而功耗则降低了 50%;首次搭载神经网络引擎,用于AR和图像识别;
10、A12的处理器采用最新的7nm的制程,使用的是苹果自研Fusion架构,均为2(性能核心,性能提升15%)+4(能效核心,功耗表现提升50%);GPU采用新一代自研GPU,核心从三核升级到四核,官方性能提升了50%;神经网络从双核升级为八核能够实现50000亿次计算次数;根据苹果的数据,2个大核提升15%,4个小核功耗表现提升50%;采用了新一代自研GPU,核心数升级为4核,性能提升50%。
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