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1. 7NM芯片
理论上来讲，技术的进步都是朝着更好的方向进行的，而芯片的技术进步也理应如此。5nm 芯片更先进。采用了5nm 工艺制程，相较于7nm 工艺制程，其晶体管数量密度增幅超过了80%，随着单位面积内集成的晶体管数量的增加，芯片的性能会得到大幅提升，功耗也会显著降低。
从理论上来讲，相比于比7nm 芯片，5nm 芯片的性能表现会更加出色。
2. 7nm芯片7nm什么意思
7nm和10nm的主要区别：
1、栅长不一样。CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。7nm制程可使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能及更高性能。
2、功耗不同。7nm的技术和10nm的技术，在塞下同等数量晶体管的情况下，7nm的体积会更小。而体积大的10nm，就会因为工艺的问题，导致原件的电容比较大，需要的电压相较于7nm就更高，从而导致整体功耗变得更高。
性能方面：
芯片是由晶体管组成的，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强。7nm的性能自然是比10nm强的。
以华为麒麟980为麒麟970为例，其中麒麟980是7nm工艺的芯片，麒麟970是10nm工艺的芯片。
先看晶体管数量，麒麟980为69亿个晶体管，麒麟970为55亿个晶体管，提升了25.5%左右。而体现在性能上，则远不是25.5%这么简单了，因为这不仅涉及到了晶体管的多少，更是涉及到了CPU、GPU、NPU等IP核的升级。
而在具体的数值上，像CPU的跑分，麒麟980大约高了50%左右，而在GPU部分则高了1倍，至于NPU的跑分，更是高了1倍多。
3. 7nm芯片价格
cpu当然是6nm比7nm的好。
所谓芯片的纳米就是指芯片的删极宽度，删极宽度越小，单位面积内芯片能容纳的硅晶体管数量越多，从而运算能力就越强。所以6nm的cpu比7nm的cpu所容纳的晶体管数量要多，运算能力要强要好。但是也要看品牌，因为各公司的设计能力不同，还有就是代工厂的加工能力也不同，基本上苹果的设计和台积电的制造能力是强强联合。
4. 7nm芯片有多大
7nm代表的是处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸是相当有限的。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。
5. 7nm芯片是高端吗
7nm芯片是2019年才开始完成量产。
7nm毫无争议的成为高端层次的芯片，高通的骁龙870和苹果A13都采用了7mm工艺。通过对比足以见得无论从哪方面而言，作为现如今应用的最广泛的7nm芯片有绝对的实力。
但是解决现如今所面临的困境的关键是尽快的攻克7nm工艺，毕竟在这方面还是落后于人的。
6. 7nm芯片和5nm芯片的区别
简单来说5nm和7nm的区别,就是晶体管能做到更小,以方便芯片在不变的体积和功耗下集成更多的晶体管(运算单元、缓存)并且性能因此而提升，而且成本更低。
7. 7nm芯片是什么意思
区别大。以很多人经常在讲的5nm芯片和7nm芯片为例，它指的是晶体管宽度。
尺寸越小，意味着在相同面积内，能够储存更多晶体管，从而带来性能的提升。
如果保持晶体管数量相同，芯片面积就可以缩小，从而带来能耗的降低。
据计算，芯片每前进1nm，性能将提升30%到60%。因此，7nm到5nm，可以说是一次极大的进步。
如今的芯片在提升晶体管数量时，一般会把面积也做小一点。这样性能可以得到提升，能耗也会降低。
当然，要提升纳米级电路的制程，工艺难度可想而知，其中有很多技术难点，需要厂商去突破。
8. 7nm芯片中国能造吗
不能代工麒麟990。
中芯国际不能代工7nm麒麟990芯片。中芯国际可以为麒麟中低端芯片做代工，比如14nm制程的麒麟710A就是中芯国际代工的。但是，中芯国际的7nm工艺目前还无法做到商业量产阶段，因为7nm良品率不高，至于何时中芯国际能够实现7nm量产暂时无法预知。而且中芯国际的光刻机实际上是使用荷兰阿斯麦尔的，能否真正为麒麟990及其他型号芯片代工也有很多障碍。
9. 7nm芯片有哪些
1、简单来说的XX nm指的是CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。2、详细解释如下，电流从Source(源极)流入Drain(漏级)，Gate(栅极)相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度(栅长)，就是XX nm工艺中的数值。3、芯片市场上，一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升，带来的都是性能的增强和功耗的降低，而每一款旗舰手机的发布，常常与芯片性能的突破离不开关系。骁龙835用上了更先进的10nm制程， 在集成了超过30亿个晶体管的情况下，体积比骁龙820还要小了35%，整体功耗降低了40%，性能却大涨27%。4、得益于摩尔定律的预测，走到今天，比拇指还小的芯片里集成了上亿个晶体管。苹果A10 Fusion芯片上，用的是台积电16nm的制造工艺，集成了大约33亿个晶体管。
10. 7nm芯片中国造出来了
2018年4月才进入量产的工艺技术，第一个问世量产的7nm晶片是台积电制造的Apple A12 Bionic，用于2018年末推出的iPhone XS和iPhone XR智慧型手机[6]。2019年末发表的Apple A13 Bionic使用台积电第二代7nm制程生产，用于iPhone 11及iPhone 11 Pro。