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1. 主板cpu焊接
CPU采用BGA接口形式，即为直接焊在主板上的。想换它，业余条件是无能为力的，需要与专业维修部协商。
1、轻薄本的CPU为BGA接口。如果该系列笔记本电脑有中、高端CPU配置款，是可直接更换主板，即CPU和主板一次更换升级；
2、这种BGA接口的CPU，有上千个焊点，不象主板桥片，仅芯片四周有焊脚，普通热风枪即可更换。而BGA接口的CPU，大部分焊点较靠内，需焊面积远大于桥片，难度很高，稍不留心，芯片报废，一般修理部是不接受这种高风险业务的。但如果遇高手，还是可以更换的；
3、CPU的BGA焊接工艺复杂，技术操作要求严格，使用专用焊台，要求焊接质量无虚点，无外溢。操作中，有冷却区100℃/100S，预热区150℃/100S，回流焊区270℃/100S，保温区210℃/100S等温度、加热时间控制，即需要精确控制的，才能保证焊接质量。
2. cpu 焊接
大部分的都是可以换的，生产厂商主要考虑成本问题，一但焊死在主板上，如果CPU出问题了就要连主板一起换掉，很多厂商无法接受这样的事实，所以都采用插接的方式，也就是标准阵脚，把连接在CPU上的散热片拆下来（通常带有散热铜管），然后CPU就露出来了，Intel的是在CPU正下方有一个塑料制的像螺丝一样的旋钮，用改锥把旋钮改换到另一方向，CPU锁具就解开了，然后拆下CPU，你就可以……呵呵！
而显卡不一样，有时独立显卡是焊死在主板上的，因为显卡的故障率比CPU低很多，还有些品牌直接采用MXM接口，这类显卡就可以更换，不过就是不太好找
3. 笔记本CPU焊接
是的，一般情况下都是焊接在主板上的。焊接在主板上的cpu如果你没有bga焊台，你就无法更换CPU。但现在市面上也有准系统的笔记本电脑。所谓准系统，就是指只有电脑外壳、主板、显示屏和散热器 ，其余的比如说cpu、显卡、内存、硬盘、网卡等部件，这些部件都要自行进行拆装，因为准系统的笔记本电脑用的是台式电脑的cpu。
4. 主板焊接技术
笔记本内置无线网卡是焊接在主板上的，需要比较强的技术能力，去电脑店的话更换费用大约在两三百元左右。建议使用外置的USB无线网卡，直接插在USB接口上就能使用，价格在几十元左右，非常地方便。
5. 主板芯片焊接
整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
6. cpu和主板焊在一起
不可以，该CPU属于笔记本的CPU，与主板是焊在一起的，无法拿下了。赛扬2957U的参数信息：处理器系列赛扬(Celeron)核心名称Haswell核心/线程双核双线程制程工艺22nmTDP功耗15W主频1.4GHz加速技术无最高支持内存频率DDR3L1333/1600CPU缓存二级缓存2×256KB三级缓存2MB集成显示核心是显示核心IntelHDGraphics核心频率200-1000MHz支持节能技术64位计算支持64位计算Virtualization(虚拟化)支持Virtualization(虚拟化)技术纠错封装尺寸40mmx24mmx1.5mm接口类型FCBGA1168
7. 焊接在主板上的cpu
还是我来告诉你吧!优点：节约成本，价格便宜。
缺点：扩展性差，无法升级，维修困难（手机CPU焊在主板一般是）
8. 焊在主板上的cpu
楼主你先要搞清楚下面这些概念。
笔记本的CPU、显卡都是直接焊在主板上的。不能像台式机那样，只要接口兼容，可以随意更换。
但也不是完全不能换，你自己去购买兼容的CPU，找修电脑的（要找做过这活，手艺可以的）帮你把原来的CPU拆下来，再把新的CPU焊上去。这个有点风险，而且费用也不便宜。
本本的主板有对应的外壳模具，不是什么笔记本电脑主板都能装进你的笔记本外壳里的，尺寸、卡子、接口位置、螺丝位置往往是不一样的。要换只能换同系列笔记本的主板，但是笔记本电脑的主板对外是不零售的。和CPU一样，你只能从其他机器上拆下来，或者上淘宝淘淘。而且换主板，CPU、显卡都得再焊上去。
所以，笔记本换CPU、主板这种事情，除非是维修，不管是销售方还是厂商都不会跟着你去折腾的，而且这中间还牵扯到日后保修的问题
你应该换个思路，不是换配件，而是整机换。
要么找销售方，要求贴钱换高配的机器，因为你已经拆封，而且又不是质量问题，对方肯不肯看你人品了。
要么直接挂二手市场，稍微降点价出掉机器，再重新买你需要的笔记本。
无论哪个方案，都比你换CPU、主板来得省事。
9. 笔记本cpu是焊接在主板上的吗
所用cpu的封装是BGA，必须直接焊在主板上
10. 笔记本的cpu都是焊接在主板上的吗
不能,采用BGA封装模式的CPU一般没法DIY自由升级,除非你有专业的焊接知识以及设备,那倒是可以取下来换别的U来升级。
11. cpu怎么焊接在主板上
小米11换主板会检查出问题的地方，如果仅仅是主板出问题，会将原主板上的CPU取下来。然后焊接到新的主板之上，一般情况下是只更换主板，而并不会更换CPU的。当然也要分其他的情况，比如说CPU在跟原有主板焊接过程中已经牢牢的焊住，或者是在取下CPU过程中，导致CPU的针脚折断。这种情况下就只能连CPU带主板一起更换。