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1. 目前主流cpu的制造工艺采用的是多少纳米
您好，根据最新情况现在手机CPU的规格已经从前几年的14纳米到7纳米到5纳米不过最近爆出麒麟9010处理器设置3纳米但是暂时还不能量产，但是已经设计了，所以结合我所知道的以及现在的报道，手机CPU极限是3纳米，希望我的见解能够办到您。
2. 目前主流cpu的制造工艺采用的是多少纳米芯片
截止2019年最先进的是7纳米，
芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到目前(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。
计算公式
以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如10*0.714=7.14，即7.14纳米。
提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利。
更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍,处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
总体来说，更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本，以便降低售价。
3. 电脑cpu是多少纳米工艺
第1步 硅提纯
沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。
第2步 切割晶圆
圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。
第3步 影印
也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。
第4步 蚀刻
制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。
第5步 重复 分层
重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。
CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。
多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。
第6步 封装
将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。
第7步 多次测试
测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。
4. cpu目前最先进的制造工艺能达到多少
第一名：骁龙888
1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心：使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。
3、体验：超级大核 Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，
为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%
4、优化：针对游戏优化，为用户提供可变着色率，能够提升30%的性能。
5、其他方面：对于游戏其他方面，144Hz高刷新率/高帧率、真10-bit HDR、超现实增强画质、快速混合、
第二名：骁龙870
1、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，
2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。
4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
5、体验：带来了7nm的制作工艺，为用户带来最优的手机性能体验
6、像素：十亿像素高速ISP，处理速度高达每秒20亿像素，支持全新的拍摄特性与功能。
7、视频：用户可以拍摄拥有10亿色的4K HDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或
捕捉高达2亿像素的照片。
第三名：骁龙865
1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;
2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;
3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议;
4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;
5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K 30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。
6、CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A77架构，按ARM数据应该有20%左右性能提升。
7、GPU相比骁龙855提升25%，总体性能提升20%应该没问题，LPDDR5内存也是加分项。
5. cpu制作工艺纳米
CPU纳米等级越低，在相同大小的硅晶片上就可以容纳更多的晶体管，CPU也可以制作得性能更好，同时功耗下降。
CPU纳米指的是制程工艺，也就是光刻机在硅晶片上的制程技术。
随着技术提升由90纳米到65到45，越来越小的核心，比如45纳米就比65纳米先进，制程越先进就越能缩小晶体管的体积，相同面积的晶圆就能集成更多的晶体管，从而提升性能，也能有效降低功耗和发热量。现在最新的CPU已经到了32纳米。
纳米技术是用单个原子、分子制造物质的科学技术，研究结构尺寸在0.1至100纳米范围内材料的性质和应用。
当前纳米技术的研究和应用主要在：微电子和计算机技术、材料和制备、医学与健康、航天和航空、环境和能源、生物技术和农产品等方面。
用纳米材料制作的器材重量更轻、硬度更强、寿命更长、维修费更低、设计更方便。利用纳米材料还可以制作出特定性质的材料或自然界不存在的材料，制作出生物材料和仿生材料。
6. cpu生产工艺纳米是不是越小越好
1、看型号的数字，比如E3200、E57
00、E6700，同一个字母的系列里面，数字越高就越好的，如果你想知道详细的参数的话，例如：一级缓存、二级缓存、三级缓存、CPU频率、外频、倍频、制造工艺、指集令等等这些信息。
2、现在配的机器基本上主频都会在1.73到2.0，2.2的就会贵很多了同一型号的就看主频就好了。C PU主要看它的主频来确定他的性能，大小要看CPU的制造工艺，现在最小的32纳米，之前的45纳米。
3、大部分字母来说的话i，p，t前面的比较好，字母越靠前就比较新。
4、现在一般看到的E开头的是台式机的，T和P开头的是笔记本的，其中P开头的是节能系列。
7. 目前主流cpu的制造工艺采用的是多少纳米的
i56代cpu优点，这款处理器是英特尔公司所推出的酷睿I5系列，拥有着第6代的微处理器架构，而且制造工艺采用了14恩纳米，使用的是最新的LG a1151插槽。
还有就是拥有着原生内置的四核心以及四线城，其默认的主频是能够达到3.2GHz的，另外这款CP又还使用了英特尔公司所推出的睿频加速2.0技术，所以能够睿频锐平之后是可以达到3.6jhj的，在这三级高速缓存之后，它的容量是能够达到6be的。
缺点，价格高
8. 纳米cpu制作工艺是什么意思
nm就是纳米的意思，是指的CPU的制作工艺，不是主板的，只要不是太老的主板都支持45nm的CPU。
制作工艺45纳米是指的晶体管与晶体管之间的导线连线的宽度(简称线宽)，简单的说就是可以在同一面积的芯片上可以"挤"更多的晶体管，更多的晶体管带来的则是更高的性能。就算晶体管的数量不增加，芯片的面积也可以相应减小，这样功耗和温度就可以降低很多。
9. cpu制作工艺纳米越高越好吗
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目
前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
10. 什么是cpu的制造工艺
一、主体不同
1、AM2/AM2+：是AMD的上一代接口 为了统一闪龙和速龙还有FX的平台。
2、AM3：是一款台式机CPU，制作工艺为45纳米。
二、工艺不同
1、AM2/AM2+：Athlon处理器仍然将采用90nm工艺进行制造，接口将从939针转换到新的AM2 940针，而核心架构没有任何改变。
2、AM3：CPU可以与旧有Socket-AM2+插座甚至是更早的Socket-AM2插座在物理上是兼容的。AM3处理器也完全能够直接工作在Socket-AM2+主板上。
三、优势不同
1、AM2/AM2+：针脚是940个针脚，是AMD2006年发布用来对抗Intel的武器，其优点是支持了DDR2代的内存，并且支持双通道内存管理。
2、AM3：只能够支持一组内存模组通道运作在DDR3-1333的带宽下，其在搭载四根内存模组的时候则只能够提供DDR3-1066的带宽。
参考资料来源：
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