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1. cpu开箱视频
天玑900是联发科刚刚发布不久的中端处理器，性能呢和骁龙778G差不多，一：天机900处理器相当于骁龙780处理器，但是性能略低于780；
二：天机900该芯片的跑分在48万左右，骁龙780跑分在54万左右，在芯片制作方面是骁龙780更好；
三：从GPU方面看，天玑900搭载全新的Mail-G77MC9GPU，在GPU方面是天玑900更好。
2. cpu开盖视频
1.
首先打开计算机主机并拔下风扇电源线。
2.
然后转动扇子的四根柱子,转动柱子后把它们拉上来,使柱子依次从主板上剥下来。
3.
当所有的柱子都拔出来后,可以很容易地拿起CPU风扇。
4.
CPU插槽旁边有一个压杆。按下压杆向外扣,即可卸下CPU后盖。
3. 关于cpu 讲解视频
天机810更好一点。这两款处理器天机810的制程工艺要比那个好很多，天机820定位的是中端处理器，跑分差不多也得40万左右，可以轻松运行很多种游戏，日常使用是非常够用的，g88而联发科一款入门级处理器，只能看看视频刷刷抖音，别指望他玩游戏了
4. cpu拆装视频
CPU温度是否正常需要根据当前电脑的使用状况来确定。如果电脑正在运行大型应用（比如3D游戏、视频渲染、模型计算等），CPU温度一般在70度以上，属于正常情况。如果电脑并没有运行应用CPU温度却居高不下，可能是电脑系统异常，或者机身散热不良。具体说明如下：
1、正常情况下，CPU温度会随着电脑的运行负荷的增大而升高，也就是说电脑运行越多的应用、消耗资源越多的程序，CPU的温度会越高。例如玩一个大型的3D游戏，因为需要不时地使用CPU资源，所以温度一般会在70摄氏度以上，有时候甚至会达到90摄氏度。当结束这些应用之后，CPU的负荷会降低，温度也会随之降低。
2、但是也存在因为电脑系统异常而导致CPU温度升高的情况，一般是因为系统假死或者后台有恶意软件在消耗资源，可以用杀毒软件清理。另外一种情况是电脑散热不良，导致CPU不能把堆积的热量排放出来，从而通过高温反映在CPU上，这种情况就需要给电脑清灰，加装散热器（水冷、风冷等）。
5. cpu拆解视频
1、用平口螺丝刀或手劲松开CPU风扇四角的涨紧固定2、向上拔起风扇四角涨紧栓栓柱3、再拔掉风扇与主板的电源线4、用手直接拿掉风扇了1、 CPU插槽边有条压杆，按下压杆往外扣，然后就可以往上提了。
2、另外还有一个扣盖压着CPU，也把扣盖往上提。最后，CPU就能很轻易地轻轻一拿就出来拉。过程中的注意事项：1、在拆解主板CPU前，双手应该接触其他金属物导去静电再操作，以免静电损害CPU。2、在拆解主板CPU的过程中，不能使劲用力，以免损害插槽与CPU。
3、CPU跟主板必须是相辅相成的，要配套，不是啥主板都能搭载任何CPU的，要确保你要更换的CPU是和你目前的主板兼容的哦。友情提示：以上方法具有风险性，请谨慎使用！
6. CPU视频
这个要看片源分辨率码率和压缩格式了.720P和1080P分辨率片源X264格式片源现在新出的CPU都足够软解.大多数片源现在都是X264编码的.而H.265片源较少.对CPU要求更高些.
2160P也就是4K分辨率(此分辨率片源较少一般一个半小时片源容量20G以上).这类片源就需要中端CPU了.比如I5系列.再就是有些特殊片源对CPU要求非常高.不过这类片源基本都是测试之用一般难遇到.
所以现在买款千元级CPU就足够满足市面上90%片源软解.
7. cpu维修视频
虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。 出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。 应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理： 风枪加热：一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作员技术怎么样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。技术不好，后期依旧复发。
8. 主板开箱视频
该主板采用8+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配ProCool高强度供电接口，充分满足处理器的严苛需求。
全方位散热解决方案，包括更大的散热鳍片和6层PCB设计，让热量更快的传递，工作更加稳定。是一款质量和性价比都非常不错的产品，值得入手。
9. CPU生产视频
CPU的两代厂商，指的就是英特尔和AMD，这两家公司都是位于美国福利亚州。
首先英特尔作为CPU界的老大，他的技术方面是更加的先进的。而且他家里的CPU的主频单核能力比较强，非常适合玩游戏，做一些大型的数据分析。
另外AMD的话，它的CPU多核性能比较强悍，适合进行大规模的视频渲染。
10. cpu装机视频
cpu芯片不能组装，芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。