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1. 电脑cpu最高几纳米
cpu制程技术最小能做到4纳米。
目前cpu制程技术世面有终端设备销售的最小制程为4纳米，是三星为高通代工的骁龙8gen1芯片，由联想的摩托罗拉手机首发。而三星去年表示，采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片，就是说技术上可以制造3纳米cpu，但良品率等原因还无法量产商用。
2. 电脑cpu多少纳米
目前cpu最低7nm，未来按照发展规律和需要，可做到0.11nm。
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目
前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
3. 电脑cpu最高几纳米的
目前世界最高处理器按工艺制程来说应该是高通骁龙8gen1和联发科的天玑9000。因为这两款芯片均是4纳米制程的，目前属于最高制程了。高通骁龙8gen1是三星代工的，联发科的天玑9000是台积电代工的。过去天玑系列落后于骁龙，但在天玑9000这款芯片上性能不俗。
4. 电脑cpu现在是多少纳米的
华为5纳米的量产本来是排在台积电第一批名单里的，与苹果A14处理器并驾齐驱。
这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。
第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。如果美国不批，基本上就没可能了；即便台积电没有使用美国的技术，也不可能。
第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。
第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个科技强国。我们为什么要跳过？跳过的意思就是我们要去面对10多个科技强国的技术封锁。
反过来考虑，华为还是有希望的。因为我们可以通过国家的力量的介入，与美国谈判，只是代价很大。也可以与荷兰谈判，完成光刻机的采购，这比与美国谈判是要容易一些的。特别是疫情的爆发，我们在很多方面是有谈判条件的，比如我们的疫苗，已经接近临床了。
还有一点，台积电其实是有最后90天的时间的，这90天也是有可能已经投产了5nm的芯片的。只是能不能交付，还难说。
最后，留给华为的，其实还有1年时间，但高通能不能在2021年量产，就不见得，为什么呢？因为同样的，他需要投入至少20亿，如果国内不让使用高通的，他的钱从哪里来？芯片卖给谁呢？小米？OPPO？要知道，到目前为止，国家还没有真正的出招，牌还在手上，但不是说没有牌！
5. 电脑cpu最高几纳米芯片
麒麟990是全球首款旗舰5G SoC，也是全球首款基于7nm和EUV工艺（Extreme Ultraviolet Lithography，极紫外光刻）的5G SoC。
同时，麒麟990 5G也是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。
相关如下：
麒麟990集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。麒麟990 5G支持双卡5G体验，支持5G数据+4G通话或4G通话+4G来电。
在网络速率方面，麒麟990的下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。
在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的设计方案，分别为4个A76大核和4个A55小核；GPU方面，麒麟990采用ARM Mali G76，也是业界首款16个核心的GPU；NPU方面，麒麟990采用自研的达芬奇架构NPU，由Ascend D110 Lite和Ascend D100 Tiny双核组成。
6. cpu有多少纳米
8nm芯片说的是芯片加工工艺，芯片其实就是在硅片上集成了超大规模数量晶体管的电路。而8纳米指的是单个晶体管的栅极的长度。
专业用语叫做栅长，栅长是CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度。
通俗来讲，栅长可以理解为晶体管之间的距离或者叫芯片的集成度，擅长越小，晶体管排列越紧密，所占的体积也就越小，相对来说也就越先进。
晶体管工作时，电流从漏极(Drain)流向源极(Source)，但要受栅极(Gate)这道闸门控制，所谓的8纳米(nm)就是这道闸门宽度。
7. 电脑CPU几纳米
当然4纳米的处理器有两款，一款是联发科发布的天玑9000处理器，还有一款是高通发布骁龙8gen1处理器。这两款都是定位于高端处理器，预计明年会搭载在各旗舰机型上。
天玑9000处理器采用的是台积电4纳米制程工艺，跑分超过100万分，采用Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核。
骁龙8gen1采用三星的4纳米制程工艺，同样是Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核。所以这两款处理器的性能应该差不多
8. 电脑cpu最低多少纳米
以英特尔为例，英特尔每年都会推出新一代的CPU。相比老一代的CPU，他们有着更先进的制作工艺，如四代CPU采用的是22nm制作工艺，六代CPU采用的就是14nm的制作工艺。更优秀的制作工艺意味着在性能更强的情况下，CPU的芯片面积会变小，发热能降低。
后头的字母确实挺多，咱们一个一个说。
像这款电脑，CPU的后面带了一个“U”。U代表着这款电脑搭载的是一个低压处理器，性能相比其他i7有所限制，但发热得到了大幅降低。
低压处理器可是家用笔记本和商务本为了达到轻薄的不二之选。 这款电脑的CPU后面带了一个“H”和“K”。H代表CPU为BGA封装，CPU不可换，K代表不锁倍频。硬件发烧友为了让CPU性能上升，普遍采用加压或调高频率的方式让CPU超额运作。但这样做会让发热蹭蹭往上涨，自然需要体积较大的散热器来使它降温。
“H”往往还伴随着“Q”，对应英文为Quad，意味着是四核处理器。H，K，Q他们普遍出现在高端商务本，游戏本，移动工作站中。常见的几个字母就是这几个。此外还有X至尊处理器E：Extreme，极端，比X性能还要强劲。
M：移动处理器Y：超低压处理器，频率浮动比较大，最低可能1.1Ghz，最高能到2.2Ghz，但往往频率一高散热跟不上性能又下来了。用它的优点就是根！本！不！用！散！热！器！这样能大幅减小机身重量与成本，平时用起来也少了风扇呜呜转的声音。
5代CPU开始出现比较的话，每一代的处理器性能增长有多有少，可能出现八代i5打的过七代i7这种情况。
最简单的就是看CPU天梯图......
9. cpu最高多少纳米
截止2019年最先进的是7纳米，
芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到目前(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。
计算公式
以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如10*0.714=7.14，即7.14纳米。
提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利。
更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍,处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
总体来说，更先进的制成工艺需要更久的研制时间和更高的研制技术，但是更先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能，并降低处理器的功耗，另外还可以节省处理器的生产成本，以便降低售价。