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1. 手机cpu植锡技巧
锡浆的选用直接影响热风枪的温度设定，锡浆分为低温（138°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风枪温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。
183度的中温锡浆：
主要用在芯片植锡上，这个用量比较大，使用技巧，大家比较好掌握，多练习多纠错，很快就成高手。
2. 手机cpu植锡技巧图解
植锡后洗干净，主板上的焊盘要平，要清理干净，加上少量焊油，把字库方向对好，用风枪吹焊上去，如果感觉好了后用摄子轻碰，移位后自动复位就好了，风枪温度把握好，字库不如CPU那样耐高温，时间不要太长。我自己用的是快克857的风枪，温度一般是320左右，风力6。根据自己的习惯调好就好了
3. 手机芯片怎么植锡
1、通俗地说，用维修老直接涂就可以了。
其实维修老里面锡含量不一样罢了，一般来说，维修老用于手机BGA焊接，维修比较多，维修老里面的助焊剂比较多，容易焊接，对于手机来说最后不过了。2、锡浆，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多，贴片、插件、IC等等，如果靠人工点焊，效率十分低，焊点质量也无法保证。所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法，这样焊接速度和焊接质量都提高了很多。一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多。
4. 手机cpu植锡技巧教程
需要的工具有热风枪，植锡网，毛刷，洗板水或酒精以及锡膏和助焊膏，用到的材料要U盘主控板，可以在淘宝上找找。我刚自己diy了一个，以emmc内存为例，在淘宝上购得一块emmc的U盘主控板，花费10元。在别人给的屏幕摔坏主板损坏的米4手机上用热风枪拆下64g闪存，清理掉闪存上的残锡，用植锡网和锡膏热风枪重新植锡，然后吹焊到主控板上，插上电脑提示格式化，格式化成功就是新U盘啦！如果现在用数据恢复软件恢复还可以看到以前的数据。
5. 手机主板芯片植锡教程
CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡
6. 手机CPU植锡
对应好位置，把锡浆平刷过去，然后用热风枪加热，就可以了。
7. 手机cpu植锡用什么锡浆
这需要专业设备进行更换，拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下后，用热风机融化锡后用刀片从芯片底下把芯片挑起，更换新的WiFi模块即可。（对于一般用户，自己无法更换的，经验不足的手机维修人员也难更换成功。还是建议到专业维修点更换。）
步骤如下：
1.首先拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上；
2.苹果的芯片上都有胶，风枪二百多度吹，WiFi芯片周围的胶；
3.用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡；
4.用植锡板和锡浆给新WiFi芯片植锡，不过新的芯片可能已经植好；
5.芯片按方向对好主板，放对位置用风枪吹上。