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1. 笔记本处理器架构
笔记本电脑CPU天梯图，笔记本电脑CPU排行，是按照CPU的跑分进行排序，进行综合性能对比。可以一定程度上反应CPU的性能优劣，方便进行笔记本电脑CPU对比。
2019年的CPU天梯图，基本是Intel大部分的CPU型号处于前列，锐龙3000系的CPU性能弱、散热量高，整体性能表现一般。
锐龙4000系的CPU，开始更新了7nm的制程工艺，AMD开始Yes，2020年的游戏本，锐龙处理器加英伟达的独显组合，多核性能领先Intel，单核性能稍微落后，基本是20年的真香配置组合。
2021年，AMD更新了锐龙5000系处理器，采用Zen3架构，相比Zen2架构，IPC性能提升15%，单核性能开始追赶上了Intel，在轻薄本领域也开始发力，推出了首款“A+N”轻薄本。
AMD处理器的综合性能领先，价格又比Intel便宜，成为了大众的高性价比之选。多核性能强劲，对于多任务运行、视频剪辑、跑大量数据等使用场景，都处于优势地位。
Intel处理器优势的地方在于单核性能，同时在不插电使用的情况下，Intel处理器性能表现比AMD好，不插电相比插电的时候，Intel处理器性能降幅在10%，基本差距不大。
AMD处理器在不插电使用的情况下，不插电相比插电的时候，AMD处理器性能降幅在30%左右，降幅较大，使用过程会有卡顿感。这是因为AMD牺牲性能释放表现来保持较长的续航时间。
2. 笔记本主流处理器
如今，笔记本电脑的发展很快。大多数笔记本产品可以集成商务、游戏和视听功能。这些功能的实现与笔记本显示芯片密切相关。如果把cpu比作笔记本电脑，那么显示芯片就是笔记本的肾。可见，笔记本显示芯片的性能直接影响笔记本的整体性能。接下来，我们将为您带来一份笔记本显示芯片的清单，让您更直观地了解如何选择笔记本显示芯片。
笔记本显示芯片排行榜
一、英伟达GTX1060 3GB
第二，英伟达RTX2070 8GB
第三，英伟达RTX2060 8GB
第四，英伟达GTX1050Ti 4GB
V.英伟达RTX2080 11GB(Latop)
一、英伟达GTX1060 3GB
参考价：1499元~ 1699元
芯片特点：该笔记本芯片为14纳米工艺芯片，集成度高，功耗低。该显示芯片的平均功耗约为85W，峰值功耗可达120W。这款显示芯片有3GB的大内存，原始内存采用国际知名的Hynix芯片。存储器的读写相对稳定，速度相对较快。最重要的是，该显示芯片采用全铜板、双铜管、双风扇散热，散热效果极佳。
第二，英伟达RTX2070 8GB
参考价：4599元~ 5000元
芯片特点：这款笔记本显示芯片是台式机RTX2070的手机版，具备了台式机版的所有功能，视频存储频率得到了提高。该显示芯片采用球型双风扇散热，散热能力也很好。该芯片采用2666兆赫DDR5高频存储器，显示存储器的位宽达到256位。它的实际显示性能也不错。它支持HDMI高清输出，也支持外部高清显示器的输出。
第三，英伟达RTX2060 8GB
参考价：2699元~ 3200元
芯片特点：这是英伟达的高端显示芯片。RTX2060芯片的基频为1860兆赫，加速度频率可达1898兆赫。该显示芯片支持一键变频功能，并具有独立切换游戏模式的功能，因此具有出色的游戏能力。该显示芯片采用铝制双球风扇散热，最高显示温度基本不超过80。与它的性能相比，这款显示芯片的功耗达到了145瓦。如果你的朋友想选择这款笔记本显示芯片，别忘了选择功率更高的电源。
第四，英伟达GTX1050Ti 4GB
参考价：899元~ 1099元
芯片特点：NVIDIA的笔记本显示芯片是一款入门级的显示芯片，支持4kK的最高屏幕分辨率，支持的渲染模式为DX12，显示芯片为DDR5，其显示内存频率可达8000MHZ。这种显示芯片可以满足当今大多数3D大型游戏的入门级要求。它具有自动超频功能，其核心频率范围从1250兆赫兹到1275兆赫兹。该显示芯片采用合金钢固定结构，其内部芯片电容不易下降。因此，该显示芯片使用寿命长，可正常使用10年以上。
V.英伟达RTX2080 11GB(Latop)
参考价：8999元~ 12990元
芯片特点：这款笔记本显示芯片的核心频率达到了惊人的1890兆赫，是笔记本显示芯片排名中最强的；它能以完美的图像质量运行当今所有的大型3D游戏，并且该显示芯片还具有出色的绘图3D渲染功能，其游戏能力和图形能力都非常出色。在当今流行的鲁大师显卡中，这款显卡芯片的运行分数可达40万，排名第一，并且这款显示芯片支持目前显示器中最高分辨率的输出。
这些产品可以在笔记本显示芯片排行榜上找到。这些产品性能良好，能够满足大多数计算机的显示和输出要求。笔记本显示芯片排行榜可以为您提供购买笔记本产品的方向，也可以提供价格指导，但最终的选择方向仍取决于您朋友的实际需求。
3. 笔记本处理器架构图解
处理器八核指的是拥有8个物理核心的中央处理器。八核处理器即是基于单个半导体的一个处理器上拥有八个一样功能的处理器核心。也就是，将八个物理处理器核心整合到一起
八核处理器指的是多核心处理器，也指单芯片多处理器。单芯片多处理器是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的多处理器结构集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。
4. 笔记本处理器架构图
你说的应该是ntel 酷睿i5 2520M，没有I5 2025m这款cpu
基本参数
适用类型笔记本
CPU系列酷睿i5 2代系列
制作工艺32纳米
核心代号Sandy Bridge
CPU架构Sandy Bridge
插槽类型PPGA988
性能参数
CPU主频2.5GHz
最高睿频3.2GHz
核心数量双核心
线程数量四线程
二级缓存2*256KB
三级缓存3MB
热设计功耗(TDP)35W
内存参数
支持最大内存16GB
内存描述双通道DDR3 1066/1333
显卡参数
集成显卡是
显卡基本频率650MHz
显卡最大动态频率1.3GHz
显卡其它特性Intel高清晰度显卡
采用动态频率的Intel高清晰度显卡
Intel Quick Sync Video
Intel引触3D技术
Intel无线显示器
Intel灵活显示接口（Intel FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
技术参数
睿频加速技术支持
超线程技术支持
虚拟化技术Intel VT
64位处理器是
其它技术Intel睿频加速技术
Intel定向I/O虚拟化技术（VT-d）
Intel可信执行技术
AES新指令
空闲状态
增强型Intel SpeedStep动态节能技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel Flex内存访问
5. 电脑处理器架构
CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
是否可以解决您的问题？
6. intel处理器的架构
目前英特尔所有芯片组虽然型号不一样，但是架构全部都是X86的，微软操作系统也是X86架构的，包括AMD芯片组也是X86架构，因为架构X86目前只掌握在英特尔和AMD手中，
7. 电脑处理器什么架构
从狭义上讲，一般所讲的处理器是指电脑的运算核心，也就是指CPU，也叫中央处理器。现在的电脑CPU分为两大品牌，英特尔和AMD，它们的功能都的差不多的，它们的区别在于以下几方面：
1、核心架构。两款CPU的核心架构都是各自研发的，其核心架构是完全不一样的。
2、性能。在高中低同等级的CPU上，英特尔的CPU性能优于AMD的。
3、功耗、发热量。AMD的CPU功耗明显大于英特尔的，并且发热量也高于英特尔的CPU。
4、制程工艺。英特尔的CPU其制程工艺优于AMD的。
5、集成核显。AMD的CPU其集成核显的性能优于英特尔CPU的集成核显。
6、价格。英特尔的CPU价格较高，性价比低，而AMD的CPU价格较低，性价比较高。
8. 笔记本cpu架构
Cortex-A75是目前ARM最高端的CPU核心架构，与Cortex-A73同属Sophia阵营，因此两者的共通点很多，可以认为A75是A73的升级版。
使用ARMv8.2指令集，带来了更灵活的big.LITTLE组合方式，过去，我们能看到2+2+4、2+4、4+4这样的big.LITTLE组合，但Cortex-A75与A55可以实现1+3、1+7这样的组合，当然也可以4个big大核心（最多）或8个小核心（最多）。
这种特性是ARM新的DynamIQ单簇组合方式带来的，多个CPU核心以单簇的方式一起工作，从而发挥更强大的性能，更能避免过去“一核有难，七核围观”的状况。Cortex-A75还为人工智能计算提供了专门优化，为此ARM加入了一个额外的加速器。
9. 处理器架构设计
处理器A76架构和A77架构的区别:
1、A77比A76分支预测器提高了1倍；
2、A77在缓存命中情况下直接让指令进入CPU中央重命名阶段，这样降低了运算流水长度，提高了30%效率
Cortex-A77从处理器A76架构和A77架构的区别
1、A77比A76分支预测器提高了1倍；
2、A77在缓存命中情况下直接让指令进入CPU中央重命名阶段，这样降低了运算流水长度，提高了30%效率。
Cortex-A77
从产品研发的代次上来看，Cortex-A77是Cortex-A76直接的继承者，这意味着新的架构和上代产品基本保持一致。ARM表示，Cortex-A77只需要简单地升级SoC IP即可部署，并不需要推倒重来。
对应到实际产品上，Cortex-A77和Cortex-A76一样，依旧使用了ARMv8.2的CPU核心，支持AArch32和AArch64。在多核心设计方面，Cortex-A77依旧支持DSU（DynamIQ Shared Uint），以实现和较小的Cortex-A55单元配对。基本架构配置上，Cortex-A77依旧支持64KB L1指令和数据高速缓存以及256KB或者512KB的L2高速缓存。
有趣的是，ARM在Cortex-A77的L2缓存设计上选择的是较小容量的方案，因为其面向基础设施的Neoverse N1处理器架构采用的是1MB的L2缓存，这款处理器本身架构来自Cortex-A76，这可能意味着ARM在处理器配置上有更多独特的想法。
依照经验来看，作为Cortex-A76架构的演变，从微架构角度来看，Cortex-A77的性能提升幅度应该不算很大，从绝对性能角度来看也应该是这样，毕竟工艺在这个时间节点并没有大幅度提升。绝大部分Cortex-A77的产品依旧会采用7nm工艺，ARM宣称Cortex-A77的峰值频率和前代Cortex-A76一样，都是3GHz。如果真是这样的话，Cortex-A77可能并没有太多出彩的地方。
但是根据ARM发布的路线图显示，Cortex-A77能够带来相比前代产品20%的性能提升。考虑到它在工艺和频率上都没有太大变化，这意味着Cortex-A77的架构将有明显变化，IPC得到了显著提升。实际上，ARM重新设计了Cortex-A77的架构体系，引入了大量的智能功能，从而在工艺和频率不变的情况下，带来了高达20%的性能增长。
10. 笔记本处理器介绍
带HK的CPU性能更强。HK是移动版的新系列CPU才有的，意思是高频，不锁倍频，也就是可超频的。HQ代表的是直接焊接在主板上的四核处理器，无法更换。如何看CPU型号的含义：I3定位是中低端，I5是主流的中高端，I7是高端。这是IX的分类也就是档次，后面的数字说明这个处理器的具体性能和第几代的4XXX带头的就说明是酷睿4带，同理3XXX 5XXX代表第三代和第五代。处理器后面带字母的，比如常见的M，U，MQ，HQ等，这几个是笔记本处理器带的。M是标准电压处理器，U是低电压处理器，同档次的I5，M比U的性能要高不少。另外台式机有带K的，带K的意思是该处理器除了睿频之外还支持超频，如果不懂硬件，可以忽略掉带K的处理器。