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1. CPU硅晶
1NM的硅晶圆在实验室已经制造出来了，很长一段时间内都不可能普及，除了成本问题还有技术储备考虑，目前英特尔的第三代14纳米显示出不错的能耗比。
台积电代工的10系第三代16纳米显卡比9系28纳米的能耗比也进步很多，已经目测1nm会更优秀很多，但性能就不好说了，像牙膏厂就喜欢干增强硅晶工艺性能同时减少晶体数量的挤牙膏的事。
2. cpu硅晶圆
一般来说一百平方毫米左右。
一个芯片需要大约一百平方毫米左右的硅，也就是说芯片面积有多大就用到多少硅，因为芯片的原材料基底就是硅。用一整个硅晶圆，通常是8英寸、12英寸直径，用光刻机、蚀刻机等设备加工出几百块芯片，然后切割出单独的芯片再封装。目前手机芯片大约一百平方毫米左右，厚度0.7毫米左右。如果是电脑芯片还要大些。
3. cpu硅晶圆工作原理
ISO成立于1947年，是全球最大最权威的国际标准化组织，全体大会是ISO最高权力机构，理事会是ISO重要决策机构，中国是ISO常任理事国。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
4. Cpu硅晶里面有贵金属吗
不是放上去，而是在生产过程中直接在硅晶圆片上蚀刻出来的，例如我们常说的CPU采用的32NM工艺制程，这32NM就表示晶圆片上最小晶体管的尺寸为32NM长。
5. cpu单晶硅
单晶硅做芯片的基本材料比如CPU芯片，有时候经常笑称英特尔暴利它的成本就是一把沙子。沙子主要的成分就是硅。单晶硅的工艺分为直拉法，区熔法，外延片。
有机硅的用途根据不同的配方用途就太广泛了，信息科技、国防军事、节能环保、新能源、高端装备制造等等，基本哪个产业都应用到。例如如现在最热的三代半导体，四大天王氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石
6. cpu硅晶损坏
看损坏程度以及位置了。一般情况下，各种芯片都在内核之外还有一层封装的。如果只是封装出了点问题，没有影响到内核或线路的话，那么还是应该可以使用的。
7. cpu硅晶能用卫生纸擦吗
CPU
CPU含量不一的，他是分型号的！好的CPU两块就可以出一克黄金，差的要八十块左右出一克黄金。详细情况可参看：
cpu含金的地方主要是针脚，盖子，硅片表面的金片。最早的，当时售价越高，制程工艺越落后的cpu含金越高！因为工艺越先进，硅晶越小，cpu体积也越小！
8. cpu硅晶片裂了
你说的太阳板是太阳能电池板吗？ 外层的玻璃碎了，只要不是黑边黑色的硅光板碎了，影响不是很大，如果你的电池板的面积很大的话，就几乎没有什么影响。
9. cpu硅晶圆成本
据台媒 DigiTimes 报道，台积电 5nm 使用了先进的技术与特殊处理，预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国 CSET 计算，以 5nm 计数器制造的 12 吋晶圆成本约 1.6988 万美元，远高于 7nm 成本 9346 美元。
根据此前信息，台积电 5nm 工艺在今年一季度已大规模投产，为苹果、华为等厂商代工最新处理器，预计会贡献今年近一成的营收。
台积电总裁魏哲家此前在技术论坛上表示，相较 7nm，5nm 速度提升 15%，功耗降低 30%，电晶体密度提升 80%，加强版 5nm 预计 2021 年量产，以 5nm 为基础发展的 4nm 将于 2021 年第 4 季试产。