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1. cpu制造厂
可编程序控制器，英文称Programmable Controller，简称PC。但由于PC容易和个人计算机（Personal Computer）混淆，故人们仍习惯地用PLC作为可编程序控制器的缩写。
它是一个以微处理器为核心的数字运算操作的电子系统装置，专为在工业现场应用而设计，它采用可编程序的存储器，用以在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时/计数和算术运算等操作指令，并通过数字式或模拟式的输入、输出接口，控制各种类型的机械或生产过程。PLC是微机技术与传统的继电接触控制技术相结合的产物，它克服了继电接触控制系统中的机械触点的接线复杂、可靠性低、功耗高、通用性和灵活性差的缺点，充分利用了微处理器的优点，又照顾到现场电气操作维修人员的技能与习惯，特别是PLC的程序编制，不需要专门的计算机编程语言知识，而是采用了一套以继电器梯形图为基础的简单指令形式，使用户程序编制形象、直观、方便易学；调试与查错也都很方便。用户在购到所需的PLC后，只需按说明书的提示，做少量的接线和简易的用户程序编制工作，就可灵活方便地将PLC应用于生产实践。
品牌大致有:西门子、AB、三菱、欧姆龙、施耐德、ABB等。
2. CPU制造厂商
计算机的CPU品牌如下：
1.Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，它占有80%多的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准。最新的酷睿2成为CPU的首选。
2.AMD公司
目前使用的CPU有好几家公司的产品，除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司，最新的Athlon64x2和闪龙具有很好性价比，尤其采用了3DNOW+技术，使其在3D上有很好的表现。
3.IBM和Cyrix
美国国家半导体公司IBM和Cyrix公司合并后，使其终于拥有了自己的芯片生产线，其成品将会日益完善和完备。现在的MII性能也不错，尤其是它的价格很低。
4.IDT公司
IDT是处理器厂商的后起之秀，但现在还不太成熟。
5.VIA威盛公司
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU。
6.国产龙芯
GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品,已经能达到现在市场上INTEL和AMD的低端CPU的水平。
3. cpu制造公司
中国十大芯片企业
1、海思
2、清华紫光
3、豪威科技
4、中兴微电子
5、中电华大
6、长电科技
7、中芯国际
8、中环半导体
9、纳思达
10、南瑞智芯
由华为集成电路设计中心演变而来的海思半导体，成立于2004年，是华为主要的芯片研究中心，华为众多的手机CPU都是搭载其研制的麒麟系列，另外在5g领域巴龙系列更是世界领先，和昇腾系列、鲲鹏系列合称为华为四大芯片。
4. 生产CPU的厂商
不是
众所周知，CPU处理器就是电脑的核心（相当于是电脑的“大脑”），目前在全球范围内电脑的CPU厂商主要有两大类：英特尔（Intel）、AMD。
这两家CPU厂商生产的CPU都有自己的型号代号，目前因特尔的家用CPU主要有i3、i5、i7、i9这几个系列
5. cpu代工厂
主流的CPU工艺目前三星台积电和Intel。台积电支持7nm和5nm制程，三星支持8nm制程（等同台积电7nm），Intel只支持10nm。非消费级别最先进的CPU可能会采用落后一点的制程，可能会采用中芯28nm及14nm工艺和联发科的工艺。
6. CPU制造
1 硅提纯
2 切割晶圆
3 影印（Photolithography）
4 蚀刻(Etching)
5 重复、分层
6 封装
7 多次测试
1 硅提纯
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
2 切割晶圆
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
3 影印（Photolithography）
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
4 蚀刻(Etching)
这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
5 重复、分层
为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体,以保持各层电路的连通。层数决定于设计时CPU的布局，以及通过的电流大小。一个完整的CPU内核包含大约20层.
6 封装
经过上一步操作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
7 多次测试
测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。
每块CPU将被进行完全测试，以检验其全部功能。某些CPU能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些CPU因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。最后，个别CPU可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块CPU依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。
当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。
7. 生产cpu最大制造商
1.Intel：
英特尔公司生产的处理器；
英特尔公司是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商；
成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史；
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
2.AMD：
超威半导体公司生产的处理器；
AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案；
AMD致力为技术用户—从企业、政府机构到个人消费者—提供基于标准的、以客户为中心的解决方案；
AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU芯片、主板芯片组三大组件的半导体公司。
8. CPU生产公司
realme 真我GT 骁龙888产自三星。
realme 真我GT搭载的骁龙888采用了三星的5nm工艺，高通骁龙处理器是美国高通公司生产的，外包给中国或者越南的一些代工公司制造，骁龙888芯片的制造应该是属于韩国制造，只是名称为了中国市场而改成这个的。
9. CPU工厂
AMD公司今天在苏州工业园新落成的CPU工厂面积达11000平方米。
10. 中国制造cpu的公司
天玑处理器是中国的，生产天玑处理器芯片的公司“联发科“，全称是中国台湾联发科技股份有限公司