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1. 制程工艺对cpu性能的影响
cpu的性能有主频、外频、倍频系数和制程技术。
1、主频
也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率。
一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同，所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。
主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
2、外频
外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频(当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。
但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，这样会造成整个服务器系统的不稳定。
3、倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。
这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。
4、制程技术
制程越小发热量越小，这样就可以集成更多的晶体管，CPU效率也就更高。
2. cpu制程越小越好吗
CPU的制程越小，说明它的工艺越先进，难度也就更大，价格也会更高。
3. cpu的制作工艺越小越好吗
理论上讲，CPU的主频是没有上限的。但是现实是，随着CPU的频率增加，其功耗与发热的增加，却不是线性增加的，目前主流产品的频率一般小于4GHz。所以，CPU的频率有极限，但是这个极限，说不好是多少，因为技术在发展。
最重要的一点是，现在发展方向，是朝着多核发展，而不是高频发展，所以，频率极限不好确定。CPU是在半导体硅片上制造的，硅片上的各个元件之间需要导线将其联接起来，在高频状态下，导线越细、越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。目前的制造工艺，14nm的处理器已经量产，回想整个发展史，在1965年推出的10微米(μm)处理器后， 经历了6微米、3微米、1微米、0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米（130纳米）、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米，一直发展到目前(2015年）最新的14纳米，不过在半导体工艺进入14nm之后，芯片的发展速度有变慢的趋势，不再按照摩尔定律继续发展，据说是资金的投入与产出差的太大。但是，最主要的是，这个技术依然在不断发展，各种技术手段的发明使得该行业的发展跟上了摩尔定律的步伐。在90纳米时，应变硅发明了；45纳米时，增加每个晶体管电容的分层堆积在硅上的新材料发明了；22纳米时，三栅极晶体管的出现保证了缩小的步伐。那么相应的，CPU的频率是可以提升的，因为工艺的提升，极大的降低了CPU的发热量。拿去年手机界的CPU高通810来说，由于CPU架构与制作工艺不相配，810的发热量使得它“名噪一时”，大部分810产品比较失败，今年820采用了更为先进的14nm工艺，发热量明显下降。下一代的10nm光刻技术，英特尔继续逼近硅原子极限，考虑到这个原子半径问题，可能会有新材料出场，说不定呢！好了，言归正传，只要CPU的发热可以控制住，频率是可以向上增加的，2014年，AMD FX- 8370突然破纪录，最高位8722.78 MHz，核心电压足足有2.004 v，散热当然用的是液氮啦~~~说了这么多，跟你问的问题关系也不大，没有说最高频率是多少，因为目前来讲，这个数字不能确定，CPU的发展不朝高频发展，而是多核发展，所以这个问题还真不好回答
。（部分信息源自互联网，未标明作者，如有侵权，请联系该知乎用户哟~）
4. cpu的性能与其制造工艺有关吗
无法设置，手机频率跟cpu的性能和制造工艺，主频，核心数目，构架，指令集,核心类型等都有关系，不要单独考虑。
5. 制程工艺对cpu性能的影响有哪些
制程越小，单位面积所能集成的晶体管数量越多，性能就越高；Intel在45nm核心上采用了“high-k”工艺，用更高介电常数的金属栅极取代传统的低介电常数(low-k)的二氧化硅栅极，从而大大解决漏电问题。与同频率的65nm工艺相比，45nm high-k可将晶体管转换速度(频率)提高20％，同时转换能耗减少30％，并将漏电降至1/5。
6. cpu工艺制程主要影响什么
就是产品的加工制程是一种工艺。就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。
在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,CPU的功耗也就越小。
7. cpu制程和性能有关系吗
理论上制程越小，相同面积下容纳的晶体管数量越多，性能就越好。但是实际上，至少需要相隔一代产品才会体现较大的性能差别。
8. 制程工艺对cpu性能的影响大吗
区别如下：
栅长不一样，功耗不同。
栅长不一样，CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。7nm制程可使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能及更高性能。
功耗不同，7nm的技术和4nm的技术，在塞下同等数量晶体管的情况下，4nm的体积会更小。而体积大的7nm，就会因为工艺的问题，导致原件的电容比较大，需要的电压相较于4nm就更高，从而导致整体功耗变得更高。
芯片性能方面。
芯片是由晶体管组成的，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强。4nm的性能自然是比7nm强的。
9. cpu的制程工艺和功耗
14纳米工艺的芯片是指芯片内部电路与电路之间的距离是14纳米；纳米制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。
1、目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高；
2、更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；
3、更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；
4、更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而降低CPU与GPU的销售价格；
5、制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。