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1. CPU电子迁移
CPU这类半导体芯片的耐高温能力还是很强的，别说80度了，即使是100度以上也是可以正常工作的，其实80度的温度对于散热能力较为有限的笔记本电脑来说很正常，我家的轻薄本在满载下CPU温度很容易达到80度以上，而对于台式机来说，像i9-9900K这样的高端CPU满载温度也是很高的。
不过尽管CPU耐高温能力很强，但是如果长期或者非满载情况下也在80度以上的话还是要注意了，高温仍然是半导体芯片的大敌，一定范围内CPU温度每低10度都可以极大的延长使用寿命，因为高温会加速CPU内部的电子迁移现象，如果发生了过多的电子迁移，CPU的稳定性和频率都可能受到影响，而且现在的CPU都有根据温度来控制的睿频加速功能，如果传感器检测到CPU温度过高，即使仍然能正常运行也会把CPU的频率自动降低，这样CPU的性能也就会下降了。
所以说80度的温度对于CPU本身来说仍然是正常的，没有修理的必要，但是你应该对CPU散热器和机箱散热这些做出一定的调整，如果是笔记本的话，经常达到80度以上也可能是散热器性能下降或灰尘积累过多，如果长期放任不管的话，即使CPU不会坏也可能因为高温而降低电脑的运行速度。
2. cpu电子迁移性能下降
会的！电子迁移，本质上相当于破坏了cpu的电路结构……一旦电路结构被损坏了，cpu的性能肯定受影响，直接的表现就是性能下降。
3. CPU电子迁移 cputest
虚拟机监视器(VMM)是一个系统软件，可以维护多个高效的、隔离的程序环境，该环境支持用户直接去访问真实硬件，而这样的程序环境就称为虚拟机。虚拟机是一个真实存在的计算机系统的硬软件副本，其中部分虚拟处理器指令子集以本地(native)方式执行在宿主(host)处理机上，其他部分指令以仿真方式执行。从以上定义可以看出，VMM管理计算机系统的真实资源，为虚拟机提供接口。使用VMM 有以下优点：
a)VMM的实现相比于Linux或Windows这类操作系统的实现要简单很多。因为VMM避免了像TCWIP Sockets和文件系统这类高级抽象，这将有利于安全性和可靠性，也便于扩展和修改。
b)VMM允许系统管理者配置虚拟机运行的环境。虚拟机的各项设置可以与真实机不同，如真实机有512 MB内存，可以设置虚拟机内存64 MB，有利于开发者在各种环境下测试软件。
c)VMM允许在相同硬件上同时执行不同的操作系统，称之为GuestOS。系统管理者可以用这种能力来联合多个使用不充分的分散计算机，为不可信和不安全代码增强了隔离性，同时增强了可靠性，在一个虚拟机中的软件发生故障也不会影响到其他虚拟机。
d)当操作系统升级后，仍然可以在虚拟机中运行早期开发的软件，由此可以降低软件开发成本。同时成本的降低还来源于减少硬件产品的购置。
e)针对拥有10～100个处理器的可扩展计算机，VMM能够方便地开发功能强大、可靠的系统软件。
f)虚拟机控制了程序运行的整个软件环境，包括操作系统和应用软件，因此可以封装程序地址空间和进程状态，然后在不同的硬件上热迁移(hot migration)整个工作环境，由此提高性能和达到负载平衡。
4. CPU电子迁移在几度时比较厉害
原因:散热设备出现问题。散热设备如果损坏了，电脑不能同步散发掉电脑运行时产生的热量，就会导致电脑cpu摸起来很烫。主板上供电模块出现异常导致电压漂移向高点位，从而导致电脑cpu发热发烫。或者主板上温控线路老化，从而使电脑不能正常行驶功能，引起cpu发烫。CPU本身问题 其实你问的很广，但是一般使用过程中出现的问题最常见的原因是散热设备有问题。也可能是因为高速工作进行数据的处理与运算，通过其本身的电流也逐步较大，由于电流强度越来越大而产生大量的热能，所以才需要散热风扇的参与工作，降低其自身的温度，保证在正常值下稳定的工作。一般情况下，CPU表面温度不能超过50℃，否则会出现电子迁移现象，从而缩短CPU寿命。对于CPU来说53℃下温度太高了，长时间使用易造成系统不稳定和硬件损坏。根据现象分析，升温太快，稳定温度太高应该是CPU风扇的问题，只需更换一个质量较好的CPU风扇即可。
5. cpu电子迁移温度
1、根据BIOS中设置项而定，并没有统一标准。
2、不同机型BIOS设置不一，建议根据主板说明书设置。
3、一般来说，CPU能长时间工作在80－90度左右的高温下。极限下可以短时间承受110度左右的高温。CPU正常工作温度比长时间高温下低约20度左右是非常安全的，也就是在60－70度左右完全没有问题。
6. cpu电子迁移公式
CPU是属于一种集成电路。国内也在静静的开发了。Kw是用电的功耗,这和我们的灯是多少瓦是一样的。
一般由下列部件组成: 算术逻辑单元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器和通用寄存器组;程序计数器(也叫指令指标器);时序和控制逻辑部件;数据与地址锁存器/缓冲器;内部总线。
算术逻辑单元ALU主要完成算术运算( 、-、×、÷、比较)和各种逻辑运算(与、或、非、异或、移位)等操作。 ALU是组合电路，本身无寄存操作数的功能，因而必须有保存操作数的两个寄存器:暂存器TMP和累加器AC()，累加器既向ALU提供操作数，又接收ALU的运算结果。
寄存器阵列实际上相当于微处理器内部的RAM，它包括通用寄存器组和专用寄存器组两部分，通用寄存器(A，B，C，D)用来存放参加运算的数据、中间结果或地址。 它们一般均可作为两个8位的寄存器来使用。
处理器内部有了这些寄存器之后，就可避免频繁地访问存储器，可缩短指令长度和指令执行时间，提高机器的运行速度，也给编程带来方便。专用寄存器包括程序计数器PC()、堆栈指示器SP()和标志寄存器FR()，它们的作用是固定的，用来存放地址或地址基值。
其中: A)程序计数器PC用来存放下一条要执行的指令地址，因而它控制着程序的执行顺序。在顺序执行指令的条件下，每取出指令的一个字节，PC的内容自动加1。当程序发生转移时，就必须把新的指令地址(目标地址)装入PC，这通常由转移指令来实现。
B)堆栈指示器SP用来存放栈顶地址。 堆栈是存储器中的一个特定区域。它按“后进先出”方式工作，当新的数据压入堆栈时，栈中原存信息不变，只改变栈顶位置，当数据从栈弹出时，弹出的是栈顶位置的数据，弹出后自动调正栈顶位置。
也就是说，数据在进行压栈、出栈操作时，总是在栈顶进行。堆栈一旦初始化(即确定了栈底在内存中的位置)后，SP的内容(即栈顶位置)使由CPU自动管理。 C)标志寄存器也称程序状态字(PSW)寄存器，用来存放算术、逻辑运算指令执行后的结果特征，如结果为0时，产生进位或溢出标志等。
7. 芯片电迁移
没有有效期，IC芯片没有运动部件，只有电子迁移运动，因此没有寿命问题
8. intel系统迁移
用了intel官方系统迁移工具，非常方便，原盘的东西全部复制到了固态硬盘上，不用再手动修改什么，系统及软件使用正常，硬盘速度明显改善，自己回答一下当初的疑问吧：
1.不用自己设定4k对齐，官方迁移工具已自动设定；
2.使用官方迁移工具时要注意，原硬盘所有分区的已用空间总和不可超过固态硬盘大小，否则会导致迁移失败，无法正常启动。还有个小技巧，我原来的硬盘分了4个盘，为了防止之后固态硬盘分区过多，我把E,F盘的重要文件复制到了D盘，并“删除卷”（我的电脑-右键-管理-磁盘管理-E,F盘-右键-删除卷），这样我的原盘就只剩下C,D两个区，已用空间总和160G左右，然后进行迁移，迁移之后的固态硬盘就只有C,D盘，容量大小按原硬盘C,D盘容量大小的比例分配。因为固态硬盘没有必要进行分区，所以也可以只留C盘。
9. CPU电子迁移多少度会发生
散热设备出现问题。散热设备如果损坏了，电脑不能同步散发掉电脑运行时产生的热量，就会导致电脑cpu摸起来很烫。
主板上供电模块出现异常导致电压漂移向高点位，从而导致电脑cpu发热发烫。或者主板上温控线路老化，从而使电脑不能正常行驶功能，引起cpu发烫。
CPU本身问题 其实你问的很广，但是一般使用过程中出现的问题最常见的原因是散热设备有问题。
也可能是因为高速工作进行数据的处理与运算，通过其本身的电流也逐步较大，由于电流强度越来越大而产生大量的热能，所以才需要散热风扇的参与工作，降低其自身的温度，保证在正常值下稳定的工作。
一般情况下，CPU表面温度不能超过50℃，否则会出现电子迁移现象，从而缩短CPU寿命。对于CPU来说53℃下温度太高了，长时间使用易造成系统不稳定和硬件损坏。根据现象分析，升温太快，稳定温度太高应该是CPU风扇的问题，只需更换一个质量较好的CPU风扇即可。