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1. 焊电脑主板
建议换了吧，用电烙铁焊，这也太为难自己了，首先主板显卡都是机械焊接，你五金点买的那种大头子电烙铁没法焊这种密集针脚，其次若喊错或短路，还会影响其他配件的性能。
2. 焊电脑主板多少钱
你这个配置的显卡都是焊接主板上的，CPU内存条硬盘都能拆出来卖，屏幕也可以单独卖，不过价钱上卖不了很多钱，CPU单卖都有550块，加上固态硬盘95，内存条130，机械硬盘140，屏幕240，差不多就是这价钱了，外壳+坏主板算150块，
3. 焊电脑主板用多大功率的烙铁
电烙铁不会把电路板烫坏，是因为电路板是用铜皮做的，电烙铁的温度只能熔化焊锡，但是电路板经过长时间的高温烘烤会变形或烧焦，会使电路板起一层皮。
电烙铁是用来焊接电器元件的，为方便使用，通常用“焊锡丝”作为焊剂，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。 焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。
4. 焊电脑主板卡槽用多少瓦的焊枪
去找外面的维修店修理，一般是更换卡槽了，这需要焊枪之类的工具。
5. 焊电脑主板风注意事项
焊接不算太难：1. 找个合适的烙铁。一般选30w左右的内热式烙铁比较好。功率不能太大或者太小。2. 烙铁头如果是旧的或者氧化严重不能吃锡，要用锉刀搓干净烙铁头。3. 通电加热烙铁。一般3分钟内就热了，尝试接触下松香，看看松香是否冒烟沸腾流动，如果是就差不多了。4.烙铁头上锡。（如何上锡？沾点松香，然后融化点焊锡使其均匀挂层锡）5.焊件上锡。如果焊件太过光滑或者引线氧化，用断钢锯条边缘挂掉氧化层或者弄粗糙点。6.将焊件用镊子放在电路板上的焊件位置，如果是引线穿孔的元件穿孔过去，多余的引线先不剪，焊好再剪。7.烙铁头融化点焊锡，沾点松香作为助焊剂，然后放在要焊件引线位置的电路板的焊盘上，让焊锡自然流动到引线及焊盘上。8.看情况，大概2~5秒钟，移走烙铁。9.检查焊件情况，焊件不光滑、毛刺、虚焊等不理想状况补焊。
注意点：
1. 烙铁头和焊件一定要预先上锡，或者你确认元件引线已经预先上锡了，否则焊接不了，焊接漆包线一定要刮掉外面的漆层上好锡。
2. 烙铁最好是恒温的，有恒温焊台最好。否则烙铁长时间通电会太热，导致烙铁头氧化发黑无法吃锡，如果是这样，冷却烙铁，锉刀锉掉氧化层。
3. 烙铁头大小和烙铁功率一定要合适，特别是焊件小器件，一般小元件不会用到超过50w的烙铁。
4.松香的作用是保护焊点，及增加焊锡的流动性，手工焊接少不了。
5.最好用含铅焊锡，流动性好，熔点低。
6.焊锡不要沾太多。
7.焊接完成后，松香如果太多，用酒精清洗。
8.烙铁不要乱放，用完要放回烙铁台，注意安全，防止烫伤，防止烫坏电线漏电。
9.不要让烙铁长时间（比如超过10秒）与电路板及焊件接触，否则电路板和元件可能损坏。
6. 焊接电脑主板
正品的温控在校准后非常准，设置的温度是风口下1cm的温度，一般没有大面积敷铜，用330到350很容易，大面积敷铜需要预热或提高温度。建议先用料板练手。
7. 焊电脑主板会伤主板吗
只要你维修完以后主板没有再出现任何问题。和其他的硬件没有发生冲突，是兼容性很好的手机就会正常使用不会有任何问题。
8. 焊电脑主板的烙铁
会烫坏，PCB基板为树脂材料，如果烙铁在一个点上时间过长的话，那一部份PCB 基板可能在长期的高温下被碳化，碳化物为导电材料，会引起线路之间的漏电。
1、有条件的话换主板。
2、碳化不严重的话，用刀片轻轻的把表面的那层碳化物刮掉，注意不要把铜条刮坏了，再用无水酒精擦干线路板后用吹风吹干（吹风不要开得太热）。
3、碳化严重的话（一般是在线路断路时大电流烧坏电路板，少见），可把那部分挖掉，零件用导线连接。别急，一般情况下，烙铁是不会烧坏线路板的，一点点的变色，没有碳化现象是不影响主板的正常使用的。
9. 焊电脑主板的锡有毒吗
你要先把电烙铁头用焊锡喂活!以后焊接时使用松香做助焊剂!就不易再烧死了!(氧化) 先用砂纸将烙铁头上的氧化物打磨掉!使铜头光洁!再在一块砂纸上放些碎松香和小焊锡粒! 烙铁插电烧热后在砂纸上面上粘着松香边擦拭,边熔焊锡粒!一会烙铁头就会吃满焊锡!喂活了!
10. 焊电脑主板用什么风枪好
我认为他们俩还是热风枪好用，因为热风枪他的质量很好，使用他用在什么地方都是可以的，并且质量与效果都是很好的，使用他方便快捷得心应手，那塑料悍枪就差一些了，他的质量不如热风枪，所以说还是热风枪好用，我们今后在日常生活中需要用就用热风枪。
11. 焊电脑主板风枪要多少温度
维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。
吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。
焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。
然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。 取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。
吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。
用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。
开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。
定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。