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1. 电脑焊接操作方法
焊接不算太难：1. 找个合适的烙铁。一般选30w左右的内热式烙铁比较好。功率不能太大或者太小。2. 烙铁头如果是旧的或者氧化严重不能吃锡，要用锉刀搓干净烙铁头。3. 通电加热烙铁。一般3分钟内就热了，尝试接触下松香，看看松香是否冒烟沸腾流动，如果是就差不多了。4.烙铁头上锡。（如何上锡？沾点松香，然后融化点焊锡使其均匀挂层锡）5.焊件上锡。如果焊件太过光滑或者引线氧化，用断钢锯条边缘挂掉氧化层或者弄粗糙点。6.将焊件用镊子放在电路板上的焊件位置，如果是引线穿孔的元件穿孔过去，多余的引线先不剪，焊好再剪。7.烙铁头融化点焊锡，沾点松香作为助焊剂，然后放在要焊件引线位置的电路板的焊盘上，让焊锡自然流动到引线及焊盘上。8.看情况，大概2~5秒钟，移走烙铁。9.检查焊件情况，焊件不光滑、毛刺、虚焊等不理想状况补焊。
注意点：
1. 烙铁头和焊件一定要预先上锡，或者你确认元件引线已经预先上锡了，否则焊接不了，焊接漆包线一定要刮掉外面的漆层上好锡。
2. 烙铁最好是恒温的，有恒温焊台最好。否则烙铁长时间通电会太热，导致烙铁头氧化发黑无法吃锡，如果是这样，冷却烙铁，锉刀锉掉氧化层。
3. 烙铁头大小和烙铁功率一定要合适，特别是焊件小器件，一般小元件不会用到超过50w的烙铁。
4.松香的作用是保护焊点，及增加焊锡的流动性，手工焊接少不了。
5.最好用含铅焊锡，流动性好，熔点低。
6.焊锡不要沾太多。
7.焊接完成后，松香如果太多，用酒精清洗。
8.烙铁不要乱放，用完要放回烙铁台，注意安全，防止烫伤，防止烫坏电线漏电。
9.不要让烙铁长时间（比如超过10秒）与电路板及焊件接触，否则电路板和元件可能损坏。
2. 电脑板焊接教程
PC是聚碳酸酯材料的简称，聚碳酸酯链中分子是酯基高分子的聚合物，由于聚碳酸酯结构上的特性，具有高透明度，高韧性；已经成五大塑料工程中增长速度最快的塑料用料。
PC材料的主要特点：
1.具有高透明度，可自由染色；
2.具有高韧性，由于韧性好可耐高强度的冲击；
3.具有缩水性小，制作产品尺寸定性稳定；
4.具有较强耐蚀性及耐疲劳；
5.由于无臭无味符合安全卫生对人体无害；
超声波是一种高于2万赫兹频率的声波，声波具有穿透性好；方向导性好；易于传递聚集声能，声能由机械振动，振动频率通过超声波焊头传递在PC塑料件上，因塑料件焊接处声阻递增，焊接处在每秒2万赫兹高频的摩擦下，瞬间高温融化塑料，在加一定压力的情况下，融化塑料相互融合、冷却、固定成型、完成超声波对PC材料的焊接；PC材料焊接后可防水密、油密、耐腐蚀等。
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3. 电焊的基本操作方法
焊条电焊小常识
一，概述
随着工业生产的发展和科学技术的进步，焊接已成为一门独立的学科，其中焊条电弧焊是工业生产中应用最广的焊接方法。焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接的一种焊接方法，焊接时电弧在焊条端部和工件之间“燃烧”，并将其局部加热到熔化状态，熔滴在气、渣联合保护下进入熔池，随着电弧向前移动，熔池金属逐步冷却结晶而形成焊缝。
二，焊条电弧焊的焊接常识
1，焊条电弧焊的焊条按用途分有：碳钢焊条、低合金钢焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、铸铁焊条、镍及镍合金焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合金焊条、低温焊条、结构钢焊条、钼及铬钼耐热钢焊条、特殊用途焊条等。但是对于活泼金属（如钛、铌、锆等）、难熔金属、小于1mm的焊件及大批量生产等不宜采用焊条电弧焊。
2，焊条电弧焊的电源通常采用陡降的电源外特性，最好以恒流加“外拖”特性电源，能保证电弧燃烧稳定；而不宜采用恒压外特性电源，因其在弧长波动时焊接电流波动较大，使电弧不稳。
3，焊条电弧焊中仰焊是最难的，正确的操作方法是：采用最短电弧长度、较小直径的焊条、稍快的焊接速度和合适的焊接电流；多层焊时可采用月牙形或锯齿形运条方式焊接，摆幅不宜太大，焊道应薄一点。仰焊不能采用长弧、大电流、慢速焊等手法。
4，横焊时应选择较小直径的焊条，配合恰当的焊条角度和运条方法，以短路过度形式进行焊接，多道焊接运条的角度还应根据焊缝所在位置适当改变焊条角度，以使电弧推力对熔滴产生承托作用，进而形成良好的焊缝；不这样的话，熔化金属在重力作用下发生流淌，进而引起上侧产生咬边，下侧产生焊瘤、未焊透等缺陷，成形恶化。
5，立焊时应采用适当的运条角度和适宜的运条方式，使用较小的电流进行短弧焊接，通常普通焊条是从下往上焊接，向上移动的速度要均匀；也有专门的下向焊的焊条。
6，角焊时焊条在焊接方向的倾角一般为65～80°，电弧的指向应偏向厚板，以使两板加热温度相同，在多层焊时应根据焊道位及板厚调整焊条角度，以保证焊缝成形良好；如角焊工件方便翻转，一般将工件转到船形焊位置进行施焊。切忌厚薄板角焊时焊条不偏移，容易引起两板温差大，产生焊缝单边、咬边、顶角焊不透、夹渣等缺陷，使焊缝成形不良。
7，引弧后将电弧稍拉长或在理起焊点8～10mm处起弧，对焊缝端头（接头）进行必要的预热，或适当摆动，待形成熔池后再将电弧缩短至2～4mm，开始正常焊接；焊接重要结构时，应制作起（收）弧板，进行起弧和收弧，这样可得到熔深与熔宽均匀一致的焊缝。不能电弧引燃后立即转入正常焊接状态，容易产生气孔、未焊透、夹渣等缺陷。
8，在一般焊接过程中（除铸铁焊补有时须拉长一点弧长），电弧长度应小于活等于焊条直径，即采用短弧焊接，特别是采用碱性焊条是，一定要用短弧焊接才能保证焊接质量。如电弧过长会使电弧燃烧不稳定焊缝表面的鱼鳞纹不均匀、焊缝熔深减小、飞溅增加、产生气孔等缺陷。
9，焊条电弧焊的参数主要是焊接电流，通常合适的焊接电流是焊接成败的关键；而相当一部分焊工喜欢用大一点流施焊，相对使用过小电流的焊工非常少，因为大电流可以加快焊接速度。使用过大的焊接电流，不仅会使焊条尾部过热（甚至发红），部分药皮脱落或失效，气渣保护效果变差，造成气孔、飞溅、凹坑，而且极易产生咬边、烧穿、晶粒粗大等焊接缺陷。
10，薄板对接焊时一般不开坡口，可采用较慢一点的焊速进行直线短弧焊接，通过调节焊条的倾角及弧长来控制熔渣的运动和熔池成形。焊接时不宜横向摆动，否则容易引起夹渣、咬边和焊缝不平整等缺陷。
11，通常焊接时焊条直径一般应根据工件厚度、接头形式、焊接位置和焊接层数，并参考焊接电流的大小来选取。对于非平焊位置焊接和开坡口多层焊的第一层应采用较小直径的焊条；立焊、横焊、仰焊所用焊条均比平焊时小；厚板所用焊条较粗但不宜超过板厚。
12，收弧时要注意填满弧坑，常用的焊缝收弧方法有：划圆圈收弧、反复断弧收弧、回焊收弧外接收弧板收弧等。当一道焊道焊完时，如果立即拉断电弧则会形成低于焊接表面的弧坑；过深的弧坑不仅影响外观，而且使收尾处强度减弱，并易造成应力集中或形成弧坑裂纹。
13，引弧方法一般有：划擦引弧法和直击引弧法。操作时力度要适中，划或击要干净利落。否则，如果引弧动作太快或焊条提得过高，不易建立稳定的电弧，可能起弧后又熄灭；引弧动作如果太慢，又会使焊条和工件粘在一起，产生长时间短路，使得焊条过热发红，造成药皮脱落，也建立不起稳定电弧。
14，对于大间隙一般采用三点焊接法，并注意焊道的焊接顺序。除了铸铁镶块焊补外，绝大多数大间焊接不宜放置金属填充物，因为必然会产生未焊透缺陷、使焊脚增高影响焊件强度。
15，直流电弧最大的缺点是会发生电弧磁偏吹，造成电弧不稳定，严重时根本无法焊接，尤以大电流、深坡口、角焊等情况最为强烈。避免产生磁偏吹的措施有：使用交流电源焊接、正确选择电缆线接入位置、调整焊条角度、减少接头间隙采用短弧焊接等。
16，薄板焊接要采用直流反接。在选择焊接电源的极性时，主要是根据焊条性质和焊件所需的热量来决定，一般为获得较大的熔深厚板焊接可采用直流正接，而薄板焊接时为防止焊件烧穿，宜采用直流反接。
17，碱性焊条应采用直流焊接（部分可交直两用）。碱性焊条与强度级别相同的酸性焊条相比，其熔敷金属延展性和韧性高、扩散氢含量低、抗裂性能强。但碱性焊条的工艺性较差，采用交流焊接时电弧稳定性差、飞溅多、焊缝成形不良。因此，采用碱性焊条焊接时，无论是薄板还是厚板均需采用直流反接并用短弧焊接。
18，对于焊件厚度大于6mm，为了焊缝有效厚度、焊透、改善成形，一般应将焊接部位加工成Y形、X形、U形等各种形状的坡口，并进行多层焊或多层多道焊。
4. 电脑焊接操作方法有哪些
答案是否定的，组装电脑时有没有要焊接的部分，因为全部都是即插即用的配件，不需要焊接！按照以下顺序安装就可以：拆机箱，装电源，装主板，装处理器，装内存，装显卡，装声卡，全部安装完毕后，就可以连接各个部分的电源插头，最后开机调试，没问题就安装好机箱侧板！
5. 电脑焊用什么焊
有些初学者认为焊接很简单，其实不然。焊接是电子工作者必须掌握的一门重要技术。不正确的焊接容易造成虚焊，甚至损坏元件，也会给制作和维修带来不便。本文拟将正确的焊接方法介绍给广大的初学者，以供参考。 首先是选择电烙铁。对于小型的电子制作项目，20W的烙铁就能满足要求。如果初学焊接时使用大功率烙铁，很容易烫坏元件。 第二，注意焊锡与助焊剂的选用。千万不要使用酸性助焊剂，否则对烙铁头和电路板都有腐蚀作用。最好使用含松香芯的焊锡丝，用松香或松香酒精溶液作助焊剂。 焊接中很重要的是元件焊接前的搪锡。焊接前不搪锡是造成虚焊的主要原因。如果印制板上有阻焊层或表面太脏，应用细砂纸轻轻打磨，直至露出光亮的铜箔为止，用酒精擦拭后再搪锡。如果元件或集成电路的引脚有锈迹，千万不可用力用砂纸打磨，否则更难上锡。正确的方法是用细砂纸轻磨两下，再用蘸有大锡球的烙铁磨蹭引脚。如果引脚只有少数部位能上锡，这种元器件不能上机，否则会成为虚焊的隐患。 搪锡后，将引脚插入通孔，用镊子夹住引脚根部，再用烙铁接触引脚和通孔。一旦焊锡流满通孔，应立即移开烙铁。此时应注意：第一，烙铁应与引脚接触；第二，焊接的时间要短，一般不宜超过10秒；第三，撤离烙铁后千万不可晃动引脚，必须等焊锡凝固后再松开镊子。焊接质量可从焊锡是否填满通孔、焊点是否圆亮来判断。对于焊点周围的松香焦渣，可用乙醇擦去，千万不要使用含有氯化物的溶剂、汽油或肥皂水。
6. 如何操作电焊
(1)电源输入电压必须与电焊机铭牌上的额定电压相符；
(2)电焊机接地必须可靠；
(3)正确使用焊接工具及防护用品
7. 电焊机基本操作方法
1、首先做好准备工作，现将氩气打开，焊机的开关打开。
2、根据需要焊接的板材厚度，材质，调节焊机的电流，调到合理的范围内。
3、焊接时需要使用防护镜，防止眼睛灼伤，同时也防止飞溅的火花灼伤到自己。
4、现将需要焊接的材料点焊固定，这样剩下焊接的时候更加方便。
5、焊接时需要一手拿着焊枪，另一手慢慢的送丝，保证送丝均匀。
6、能够形成一条连续的不间断的红线，这样焊接的焊缝更加完美。
7、最后焊接出来的缝隙更加完美，漂亮。
8. 电焊怎么使用教程
1穿戴好工作服，劳保鞋带好工作帽以及电焊手套
2准备好焊件，焊条以及辅助的工具等
3清理干净焊件表面的油污以及铁锈等
4 检查焊钳及各接线处是否良好
5把地线与工件，也就是焊件连接好
6启动焊机接通电源，并调节好所需焊接的电流
7取出焊条打开焊钳，把焊条夹持端放到焊钳口凹槽内
8右手握住焊把，焊钳左手拿好面罩
9找到引弧处保持手的稳定，用面罩遮好面部，准备引弧
10 利用划搽起伏或者是敲击起伏
9. 电脑焊接操作方法图解
CPU采用BGA接口形式，即为直接焊在主板上的。想换它，业余条件是无能为力的，需要与专业维修部协商。
1、轻薄本的CPU为BGA接口。如果该系列笔记本电脑有中、高端CPU配置款，是可直接更换主板，即CPU和主板一次更换升级；
2、这种BGA接口的CPU，有上千个焊点，不象主板桥片，仅芯片四周有焊脚，普通热风枪即可更换。而BGA接口的CPU，大部分焊点较靠内，需焊面积远大于桥片，难度很高，稍不留心，芯片报废，一般修理部是不接受这种高风险业务的。但如果遇高手，还是可以更换的；
3、CPU的BGA焊接工艺复杂，技术操作要求严格，使用专用焊台，要求焊接质量无虚点，无外溢。操作中，有冷却区 100℃/100S，预热区150℃/100S，回流焊区 270℃/100S，保温区 210℃/100S等温度、加热时间控制，即需要精确控制的，才能保证焊接质量。