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除了在美国投资
240
亿美元建设5nm
晶圆厂之外，台积电去年还决定在日本建设28nm
晶圆厂，不过这个需要日本政府提供补贴，今天日本官方宣布，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划， 并提供最高4760
亿日元（约合240
亿人民币）的补贴。这个晶圆厂是有台积电及日本公司合作投资的，日本方面还有索尼及日本电装
DENSO
的参与，这也是日本官方愿意给予巨额补贴的原因之一，该工厂建成后也主要是给索尼等日本公司提供传感器代工之类的业务。台积电这家晶圆厂的工艺水平并非顶级水平的，
预计会生产
28nm
到22nm
的成熟工艺，未来计划会升级到12nm
到16nm
工艺，不排除还会进一步升级的可能。项目总投资高达
86
亿美元，预计月产能5.5
万片晶圆，2022
年4
月动工，2024
年12
月投产。