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沉孔快捷键
1.设文字样式为机械样式：字体：gbeitc.shx ,大字体gbcbig.shx2.设标注样式为机械样式：其中设文字样式为机械样式,主单位中前缀%%C为半径符号，后缀"\fgdt;x"为沉孔深度符号;“\fgdt;w”为锥形沉孔符号，“\fgdt;v”为柱形沉孔和锪平面孔符号.请注意三点，第一：字体；
第二：输入法英文状态;第三，重要的一点，是输入符号为\fgdt;x，其中的是分隔号“;”不要错写成冒号“：”。希望能帮到你。
怎么沉孔快
1、灌注桩二次清孔是整个城砖施工的重要环节，通过清孔，能够将成渣去除干净，达到了设计和质量的需求。关于孔深度要满足一定的规范，需要在成孔混凝土还没有浇灌之前，要将钢筋笼放入孔中。接下来还需要再次分离钻渣，进行内循环，采取换浆的方法清除泥浆。
2、进行清孔作业的时候，现场工作人员需要结合现场用标准比重仪进行测试，达到要求才能够停止清孔，要始终保持孔内原有的水头高度，防止出现坍塌的风险。
3、进行二次清孔检验合格之后，半个小时之内必须要进行水下混凝土的灌注，要不然还要重新再次清空，会影响到施工的工期。
二、二次清孔的目的是什么
不管是建造房子地基还是建造桥梁，都需要进行二次清孔。主要目的就是能够保证底层的沉渣满足设计以及规范的要求，而且桩基打好之后，就要先进行一次清孔，之后才能够放入钢筋笼，再利用泥浆循环进行二次清孔，保证成渣的厚度控制在一定的范围之内，封孔，这样才能够保证沉孔的质量，不会造成堵管或者夹层的问题。
泥浆泉或高压水泉钻机
护筒
钻杆锅筋笼
泥浆
导答泥浆
钻头
成孔下钢筋笼和导管灌注水下混凝土成桩
三、二次清孔的工艺特点
1、清孔的速度比较快，按照现场实践的经验来显示，如果进行正循环，清孔效果比较好，速度就会比较快一些。如果采取反循环，二次清孔基本上需要达到50分钟到60分钟之间。
2、清孔够在10分钟之内，能够带来经济、便捷的作用，制作简单，方便灵活。
添加过孔的快捷键
1.常规布线：不详细说了，是个人就知道怎么弄。需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。2. 总线式布线：通俗的讲就是多条网络同时布线的问题。具体方法是，按住SHIFT，然后依次用光标移到要布线的网络，点击鼠标左键即可选中一条网络，选中所需的所有网络以后，单击工具栏汇的总线布线图标，在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。
3.差分对布线：差分网络是两条存在耦合的传输线，一条携带信号，另一条则携带它的互补信号。使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。设置可以在原理图中设置，也可以在PCB中进行设置。 a、原理图中添加差分对规则： 在命名差分对网络时，必须保证网络名的前缀是一样的，后缀中用下划线带一个N和一个P字母即可。命名好之后点击菜单Place-Directives-DifferntialPair命令，在差分对上放置两个差分对图标。单击菜单Design-Update PCB Document ****在打开的对话框中重新传差一次修改规则即可在PCB中进行差分对布线。 b、在PCB中添加差分对布线规则：快捷菜单PCB打开PCB面板，从面板第一栏中选择Differential Pairs Editor,单击add，在打开的差分对设置对话框中选定要定义成差分对的网络，然后在Name栏内输入一个差分对名称单击OK退出设置，之后就可以进行差分布线了。 单击工具栏中的差分对布线图标，软件自动将网络高亮显示，在差分对网络上单击开始布线，布线过程中可以添加过孔、换层等操作。
4.蛇形走线：单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线，在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式，按数字1、2键可调整蛇形线倒角，按3、4键可调节间距，按<>键可调节蛇形线幅度。
5.等长布线 ：Design->Classes命令，弹出类操作对话框。右键单击Net Classes,左键单击Add Class添加网络类（也就是一个组，对这个组中的所线束进行等长布线操作），可重命名网络类名称。先将等长网络中最长的一根先布好线，并尽量短，其他线布尽量的宽松。按T+R键单击一根走线，再按TAB键，弹出等长线设置对话框，等长线的约束类型选择From Net,选择该网络类中最长的那根，将其设为等长线基准，并设置好蛇形走线布线规则后即可进行等长线调节。布线完成后，按R,L输出报告，查看网络是否是等长。该工具还可以检查其他已布好线的网络长度。
6.单键布线：主要用于短距离的布线。点击工具栏中交互式布线图标，然后按住CTRL键，单击要布线的网络即可。 补充一个添加过孔的知识点：快捷键是小键盘的*键。但是对于笔记本来说就要麻烦了呢，按数字2键，再按L键换层。
放置过孔的快捷键
1、走线要讲究横平竖直
横平竖直———相邻的两层走线，做到一层走横向的线，另外一层走纵向的线，或者交叉走线，不要平行布线。
2、“3W”原则
在空间允许的条件下，例如普通信号线，线宽7mil,两条线的间距为21mil,空间狭窄的情况下，两条线的间距可以用规则设置的最小间距，影响不大。
晶振等时钟走线，与其他走线要间隔3倍以上，甚至还要包地（用地线包围）。
3、线宽要求
普通信号线，线宽要求不高。电源线按照40mil线宽设置。芯片的电源线，小线出来后用过孔转成40mil较宽的线。
4、走线的转角角度
走信号不要走直角和锐角，走钝角，电源线可以适当走一些直角。
5、过孔
过孔尽量不要并排放置，交错放置，放到距离电源等有干扰远一点的位置，其次考虑整体美观程度，过孔不要放在焊盘上，除了空间不允许。
6、两端线宽不一致
晶振走线10mil，可以在芯片焊盘引出小线宽后中途，tab键设置线宽为10mil。
7、调整线
拖动线的拐弯处，调整线。
8、布线的优先
先布特殊线（晶振等），再布密度高的，最后密度低的。
9、短暂补全
在布线是可以在快连接到焊盘时，按下Ctrl自动连接到焊盘，不建议一开始就用Ctrl补全布线。
10、线间的推挤
点住线SHIFT+R ，取消SHIFT+R
11、跨层走线
先找出没有横跨其他线的走线，先布此类线。
12、取消布线时坐标显示
View - Board Insight - XXX Display(第一个)
13、放置过孔
数字键“2”，AIt切换不同层的线
14、线不要太靠近板框
15、走线优先在线密度高的层，走线。
16、删除重复的线
快捷键：O- P 设置，选择PCB Editor
General 勾选Remove Duplicates
Interactive Routing 勾选 Automatically Remove Loops
17、删除某段走线
数字键“6”,Un-Route - Net
18、电源线
走树杈形，可以用静态铜皮，多个过孔换层（每增加1A增加一个过孔），
19、静态铺铜
Place - Solid Region(不规则)
20、放置地过孔
Place - Via tab键设置Net为GND
在板边处放置。快捷键：A - R 设置等间距
电源处就近多放几个地过孔。
21、动态铺铜
Pla
cad沉孔快捷键
1、机件的真实大小应以图样上所注的尺寸数值为依据，与图形的大小及绘图的准确度无关。2、图样中(包括技术要求和其它说明)的尺寸，以毫米(mm)为单位时，不需标注计量单位的代号或名称，如采用其他单位，则必须注明相应的计量单位的代号或名称。3、图样中所标注的尺寸，为该尺寸所示机件的最后完工尺寸，否则应另加说明。4、机件的每一尺寸，一般只标注一次，并应标注在反映该结构最清晰的图形上。5、在保证不致引起误解和不产生理解多义性的前提下，力求简化标注。
沉孔怎么打出来
catia工程图中锪平孔标注方法： 对于铸造的凸台，引出标注：锪平为止，不标尺寸。有些未铸凸台，需向下锪成沉孔状，若此处厚度有要求，就要标出沉孔深度，若无要求，也可用引出标注。 与之对应是锪刀，一般来讲加工孔时多用110-120度的钻头加工，但加工非通孔时出来的孔底是不平的，如果工艺上有需要的话（如装螺丝）就需要把孔底锪平。 有时不一定是平底，如果是扩出120度的沉头孔也可以用120度的锪孔刀加工。
沉孔怎么打
在异型孔里面选择ios标准货gb选择锥形螺钉孔再找到面放置即可