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焊盘设置大
鼠标选择其中一个你想修改的焊盘，右键选择“findsimilarobjects”，在“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”后面选择“same”，点击“OK”，进入“inspector”界面，修改“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”三个值，回车，shift+C取消高亮，这样就将焊盘全部修改了大小。萊垍頭條
焊盘大小怎么设置
双击焊盘，更改。。。頭條萊垍
pcb如何设置焊盘大小
对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。萊垍頭條
当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。萊垍頭條
焊盘内间距过大
把烙铁头清理干净，蘸焊膏往引脚朝外的方向托，一次处理不干净，重复这个动作。 萊垍頭條
因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。萊垍頭條
波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。垍頭條萊
焊盘大小设计标准
在PCB元件库中，元件的引脚大小只用一个焊盘代替，对于方形引脚（如发光二极管的管脚），因为其尺寸小，不可能开方槽，只能打圆孔解决，一般单面板的最小孔径为0.7mm。 PCB元件制作时，IC常用的尺寸是用英制表示，脚距为100mil，列距为300mil，换算成公制分别为2.54mm和7.62mm。焊盘通常做成65×90mil，孔径要按公制定义，双列直插IC及小电阻小电容的引脚为0.7~0.8，整流二极管IN4007之类为1.0，更大的引脚通过测量来定，引脚孔要比引脚大0.2mm以上萊垍頭條
焊盘外径怎么设置
按快捷键"P"+"P"就出来一个焊盘了,如果要更改焊盘直径和孔径,在按Tab键就可以设置相关参数了.另外你是要什么封装的名字,这个软件里面封装很多.萊垍頭條
焊盘大小设置
鼠标选择其中一个你想修改的焊盘，右键选择“findsimilarobjects”，在“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”后面选择“same”，点击“OK”，进入“inspector”界面，修改“padshape(alllayer)”，“padXsize(alllayer)”和“padYsize(alllayer)”三个值，回车，shift+C取消高亮，这样就将焊盘全部修改了大小。 萊垍頭條
焊盘太小怎么焊
单层板 器件管教是0.8mm 焊盘孔建议1.0-1.2 焊盘2.0-2.4 焊盘太大，线太细时建议加泪滴萊垍頭條
焊盘过孔大小规则设置
H0213:16萊垍頭條
pcb孔径标准條萊垍頭
焊盘上的插针过孔0.8mm最合适，焊盘1.5mm萊垍頭條
合适萊垍頭條
对于小一点的板，过孔大小设置的标准?條萊垍頭
10MIL最适宜，因为PCB厂家大多都只能钻最小孔径0.25或0.30MM(12mil)，條萊垍頭
再小就要激光钻孔了，而激光钻孔只有少数较萊垍頭條
大的PCB厂家才有，再说价格方面也不允许。我们通常能做0.5(20mil)毫米的过孔，我想这也是最大众化的吧條萊垍頭
基本上用0.3比较好一般都可以做，小的就用0.2最好不要再小了否则你的板就很难加工了!萊垍頭條
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焊盘内径怎么设置
1、新建或者打开一个PCB库文件。頭條萊垍
2、点击菜单栏的“Tools->ComponentWizard”进入封装设计向导。條萊垍頭
3、选择封装类型和单位类型，上面的列表框为封装类型，下面的下拉框为单位，确认后点击“Next”。條萊垍頭
4、选择焊盘尺寸，可以设置各层的内径、外径，确认后点击“Next”。萊垍頭條
5、选择焊盘间距，确认点击“Next”。萊垍頭條
6、选择丝印宽度，Ok后点击“Next”。頭條萊垍
7、选择所需的引脚数码，确认后点击“Next”。萊垍頭條
8、输入封装名称，之后点击“Next”，以向导设计封装结束，点击“Finish”。 萊垍頭條
焊盘间距怎么设置
Design-rule-electrical-clearance中的右边的最下方可以设置最小间距为10mil。假如铺地间距要为20mil，可以右键点击clearance，选择new rules，新建规则。萊垍頭條
选择新建立的规则，在“Where the first object macthes”中选择“net”，然后再右边的下拉菜单中选择“GND”（铺地的网络），然后将起约束条件中右边的最下方的值改为20mil即可。條萊垍頭