-
1. 波峰焊参数调试技巧
岗位职责：
1、DIP车间新设备的开发、请购、验收；
2、DIP车间新工装的开发、请购、验收（选择焊夹具、router分板夹具、激光分板夹具、三防夹具、硅胶夹具、自动焊接夹具）等；
3、DIP车间设备的维修、维护、改造和TPM（波峰焊、选择焊、点胶、灌胶、AI插件设备、ICT、FCT治工具）等；
4、新产品的程式制作（选择焊程式、分板程式、三防程式、硅胶程式等）；
5、设备SOP及保养表格的设计和编写；
6、选择焊良率的保持和提高；
7、设备备品备件及设备易耗品的料号申请、请购和管理；
8、产线新员工的培训和考核；
9、产品异常时产线工位分析及改善；
10、设备的UT/MTTR/MTBF的统计、分析和改善；
11、DIP车间站位的应力测试和应力分析；
12、产线换线（炉温测试、工装更换、程式调试）；
13、参加车间设备的layout设计及优化；
14、DFM评审与推行。
2. 波峰焊怎么调试
松香喷雾正常，波峰接触到线路板厚度的3分之一，预热正常就没有问题了，锡多的话，把轨道角度调大点
3. 波峰焊怎么调参数
PCBA电路板在过波峰焊时容易产生一些焊接不良，其中空焊是一种常见的焊接缺陷。空焊问题会提高PCBA电路板的返修量，影响PCBA加工的焊接质量，需要进行及时的控制。
产生PCBA空焊的原因有：
1、PCB板孔壁不好，可焊性好
2、PCB受潮
3、元器件受潮
4、过炉速度过快
5、元器件管脚过长
6、助焊剂活性不够
PCBA板发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。
波峰焊空焊怎么解决
线路板过波峰焊发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。找到原因才能找到解决方法，下面的几个解决方法可以试一下。
1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对印制板进行清洗和去潮处理。
2、每天结束工作后应清理残渣。
3、采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好。
4、调整工艺参数，适当地调大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好预热温度以及焊接条件。
5、避免操作过程中的污染情况发生。
6、波高度般控制在印制板厚度的2/3处。
7、合理搭配板材与元件。
4. 波峰焊的操作方法
1、助焊剂活性不够；
2、助焊剂的润湿性不够；
3、助焊剂涂布的量太少；
4、助焊剂涂布的不均匀；
5、线路板区域性涂不上助焊剂；
6、线路板区域性没有沾锡；
7、部分焊盘或焊脚氧化严重；
8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；
9、走板方向不对；
10、锡含量不够，或铜超标；［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］；
11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；
12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）；13、走板速度和预热配合不好；
14、手浸锡时操作方法不当；
15、链条倾角不合理；
16、波峰不平。
5. 波峰焊参数调试图
技术要点：
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。 松香使用： 松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。
6. 波峰焊技术参数
系列：0603（1.6MM*1.8MM）
容量：0.2p-100uF 0.2Pf--10Uf全系列
电压：6.3V、16V、25V、50V
误差： C=±0.25pF、J=±5%、K=±10%、M=±20%、Z=-20%+80%
特点: 1.产品尺寸精度高，便于自动贴片机高效率装配；
2.端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊；
3.介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性；
4.含有从NPO（COG）、X7R、Z5U、Y5V各种温度特性介质；
7. 波峰焊操作规程
很大原因可能是助焊剂的问题波峰焊虚焊的原因
1. PCB印制板孔径与引线线径配合不当 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。
2. 后期焊点损坏率 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚至加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。
3. PCB线路板上元件引线、印制板焊盘可焊性不佳 元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的绝对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是一致的，参差不齐是正常现象。 如CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件。
4. 助焊剂助焊性能不佳 对于助焊剂的助焊性能，应符合GB 9491-88所规定的标准，当使用RA型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚至失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。
5. 波峰焊工艺条件控制不当：对于波峰焊工艺条件，一般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工艺参数。5．1锡锅温度与焊接时间的控制 对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，一般可参考下面关系曲线(见图2)： 在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来5．2预热温度与焊剂比重的控制，控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交时间最短，润湿力最大，如未烘干，则温度较低、焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过于，则助焊剂性能降低，甚至附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都极易产生“虚焊”。 （广晟德波峰焊推荐采用GSD-WD300C热风波峰焊，解决上述问题）
8. 如何进行波峰焊机的温度工艺参数调整?
解决办法:
1、选择具有更好焊性的材料；
2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆；
3、缩小孔径；
4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的地方；
5、降低预热的温度；
6、更换新的导通孔；
7、修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。
波峰焊接锡洞是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，或锡丝焊接过程中温度过高。分析原因，选择合适的方法。
9. 波峰焊操作指导书
波峰焊长脚好
一般波峰焊能够过炉的元件脚长度在12MM以下，如果超过这个长度的都要切短元件脚。波峰焊的波峰可以打的很高，但是那样过炉的话，会产生很多元件高翘的不良。