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1. 手机芯片和电脑cpu的区别
问题一：
手机CPU采用精简指令集（ARM），电脑采用复杂指令集（x86）。
高速缓存，手机远小于电脑。
手机CPU指令单一数量少，电脑CPU指令集多。
手机CPU的晶体管面积远远小于电脑CPU。
手机CPU主频低于电脑CPU。
问题二：
手机CPU主频不用太高，没这个需要。一般而言只要350Hz以上就能足够处理日常事务,一般足以同时运行6-10个程序而不会卡,而安卓手机因为自身系统的配置要求较高,所以没有500Hz左右的主频很难较稳定和流畅的运行.相对来说主频越高，造价越贵。手机的价比低！
2. 手机芯片和电脑芯片的区别
平板电脑和手机用的处理器，他们的构架是一样的。只是不同品牌和型号的用的CPU处理器其厂家和型号也是略有差异，并没有什么太大的区别。
最好的手机或平板处理器，人们都是说苹果的a系列。
安卓用的是高通的和联发科。
我们国产的一些老人机和华为用的都是我们国家自主研发的和生产的。
目前是我们国家设计的CPU。是领先的，但是我们国家还无法进行自主的光刻机生产。
3. 手机芯片 电脑芯片区别对比
电脑和手机
1、计算机和手机芯片工作强度不同
计算机技术是在cpu芯片支持下的一种高科技计算机语言，是一种复杂的、结构合理的操作，多层次的协调可以完成另一种主要操作。手机芯片作为一个电路模块，它的处理器经过简化，可以使手机程序完成相应的工作。但是，与cpu相比，手机芯片的设计规模更大，结构更复杂，功能更强大。而且，cpu的计算机速度会比手机芯片快很多。
一般来说，芯片的性能越强悍，设备的工作速度越快。对于cpu来说，升级换代有助于降低电压，减少CPU的功耗和散热，从而加快进度。对于手机来说，游泳性能和距离非常重要。不管是游戏、电视、视频等，现在手机已经进入了我们生活的方方面面。为了发挥更高的性能。在能耗和散热方面，由于手机体积小，功耗和散热是一个设计痛点，这也是目前主流设计的方向。与PC不同的是，配置电源比实际功率大，散热方面，不说塔的大弗罗斯特，水冷就能达到很好的散热效果，所以离移动终端很远的晶振工艺很难。
4. 电脑的芯片和手机的芯片
当然是不一样的了。 因为生产手机的厂家有很多，每个厂家有很多的手机的型号，即使是同一个厂家，它用的芯片也不一样，它的无线模块也不会只是选一家的无线模块，在目前来说无线模块的供应商博通，联发科等等。 所以说，手机的无线模块会因为厂家的选择，有着不同的无线模块。
5. 手机电脑芯片主要是什么
第一名：华为海思
说到国内芯片制造商，我们不得不谈论华为。华为的主要芯片设计和研发中心是由华为集成电路设计中心转变为海思半导体的。目前，华为的大部分手机和平板电脑芯片都使用独立开发的麒麟芯片，华为自己开发的CPU也开始在笔记本电脑上使用。海思还有其他系列芯片，如巴龙芯片、昇腾芯片鲲鹏芯片。总的来说，华为的海思综合实力确实很强，毫无疑问在众多国内芯片制造商中排名第一。
第二名：清华紫光
清华紫光是30年前清华大学成立的校办企业。现已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是世界第三大手机芯片企业。拥有世界先进的集成电路开发技术，在企业IT服务细分领域排名中国第一，世界第二。
第三名：豪威科技
豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在中国大陆几乎所有手机工厂和设计公司都是豪威科技的客户。
第四名：中兴微电子
中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。
第五名：中电华大
2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备，经过多年经验和技术积累，华大电子在多种产品领域占有中国较高市场份额，得到了用户的肯定和支持。
第六名：长电科技
长电科技成立于1972年，主要从事半导体芯片及集成电路封装，从事分立器件，集成电路封装的研制。
第七名：中芯国际
中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。成立于2000年，其服务方式是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。当下，长电科技在全球拥有二万三千多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
第八名：中环半导体
它的前身是1969年组建的天津市第三半导体器件厂，在1999年，中环半导体成立，主要业务有高压器件、功率集成电路、单晶硅和抛光片。公司现有专利技术14项，专有技术200多项，形成了一系列自主知识产权。
第九名：纳思达
纳思达专业致力于打印显像行业，是全球最大的打印耗材制造商之一立足中国，全球性经营。作为国内掌握通用耗材芯片技术的企业之一，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者。
第十名：南瑞智芯
北京南瑞智芯微电子科技是国家电网公司全资产公司，专注于智能电网安全、集成电路设计和铁路设备安全的高技术产业公司。多次获得北京市及国家级别科研奖项。自成立之初，以专业的技术、优质的服务，为产品客户提供最优质的产品体验。
6. 手机芯片 电脑芯片区别大吗
第一名：华为海思
说到国内芯片制造商，我们不得不谈论华为。华为的主要芯片设计和研发中心是由华为集成电路设计中心转变为海思半导体的。目前，华为的大部分手机和平板电脑芯片都使用独立开发的麒麟芯片，华为自己开发的CPU也开始在笔记本电脑上使用。海思还有其他系列芯片，如巴龙芯片、昇腾芯片鲲鹏芯片。总的来说，华为的海思综合实力确实很强，毫无疑问在众多国内芯片制造商中排名第一。
第二名：清华紫光
清华紫光是30年前清华大学成立的校办企业。现已成为中国最大的综合性集成电路企业，也是世界第三大手机芯片企业。拥有世界先进的集成电路开发技术，在企业IT服务细分领域排名中国第一，世界第二。
第三名：豪威科技
豪威科技简称OV，是一家专注于电子影像处理的芯片技术企业。提供简单、完备的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。主要的技术是以手机和平板的照相处理为主，在中国大陆几乎所有手机工厂和设计公司都是豪威科技的客户。
第四名：中兴微电子
中兴微电子是中兴旗下的芯片研制企业，于2003年成立的芯片研制中心，主要服务对象自然是中兴。其芯片大部分涉及监控芯片和路由器等领域，拥有很多的技术专利。
第五名：中电华大
2002年成立的中电华大，是专业从事智能卡和WIFI芯片设计的综合性IC设计企业，其芯片的范围涉及笔记本电脑，数字电视和多媒体网关、机顶盒、工业控制等设备，经过多年经验和技术积累，华大电子在多种产品领域占有中国较高市场份额，得到了用户的肯定和支持。
第六名：长电科技
长电科技成立于1972年，主要从事半导体芯片及集成电路封装，从事分立器件，集成电路封装的研制。
第七名：中芯国际
中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。成立于2000年，其服务方式是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。当下，长电科技在全球拥有二万三千多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
第八名：中环半导体
它的前身是1969年组建的天津市第三半导体器件厂，在1999年，中环半导体成立，主要业务有高压器件、功率集成电路、单晶硅和抛光片。公司现有专利技术14项，专有技术200多项，形成了一系列自主知识产权。
第九名：纳思达
纳思达专业致力于打印显像行业，是全球最大的打印耗材制造商之一立足中国，全球性经营。作为国内掌握通用耗材芯片技术的企业之一，成像和输出技术解决方案以及打印管理服务的全球领导者。
第十名：南瑞智芯
北京南瑞智芯微电子科技是国家电网公司全资产公司，专注于智能电网安全、集成电路设计和铁路设备安全的高技术产业公司。多次获得北京市及国家级别科研奖项。自成立之初，以专业的技术、优质的服务，为产品客户提供最优质的产品体验。
7. 手机芯片和电脑芯片
手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。RISC CPU特点就是结构相对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。CISC CPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。 不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。
8. 手机芯片相当于电脑芯片
电脑的硬盘相当于手机的内存和外置存储卡，用来存储数据，电脑的内存条相当于手机的运存用来存储系统和软件的核心数据，电脑的显卡相当于手机的GPU芯片用来生成图形文件，通俗的讲就是玩游戏。
9. 手机芯片相当于电脑cpu
一方面 手机在发展，电脑也在发展，虽然说电脑发展在技术和市场遭到了瓶颈，但无疑在手机能追上现在电脑的时间里可以完全突破这瓶颈，而且电脑遭到的瓶颈也只是技术和市场而已，而不是性能瓶颈，比如只要老黄愿意解封4SLI的限制，你就可以让更多的显卡同时工作，而不用顾忌什么瓶颈。
第二方面 无论从芯片工艺，架构，大小，还是机器的散热和功率来说，手机也不可能比的过电脑。
第三方面：现在国外一台10-20万的定制机完全可以超过手机40-50倍性能，就算手机也按摩尔定律而且定律始终生效（18月晶体管翻一番，价格不变，我算晶体管=性能的话） 要9年才能到那种定制机的性能，再综合市场定位，应用定位，散热，功耗，再2的厂商也不可能去遵循摩尔定律，况且手机的大小也不允许水冷系统和堆叠硬件。